[發明專利]固化性樹脂組合物

有效

• 申請號: 201810330402.6
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN108727829B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 楠木貴行;高見澤祐介
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/04;C08K5/54;C08K5/5419
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 郭煜;楊戩

目的在于，提供給出良好的固化性和發揮出硬度的固化物的加成固化型有機硅樹脂組合物。固化性樹脂組合物，其包含下述(A)~(C)成分：(A)分子內具有2個以上烯基的有機硅化合物；(B)下述式(I)所示且具有3個以上的鍵合于苯環的碳原子上的氫甲硅烷基的有機硅化合物，其為說明書中記載的量；和(C)氫甲硅烷基化催化劑，其為催化劑量；式(I)中，n是0或1，X¹~X⁹彼此獨立地是氫原子、特定的1價烴基、或者式(1')或(3')所示的基團，R¹彼此獨立地是氫原子、特定的1價烴基、或者式(4')所示的基團，R²彼此獨立地是氫原子、或者特定的1價烴基；式(1')、(3')和(4')中的各符號如說明書記載。

技術領域

本發明涉及固化性樹脂組合物、和通過該組合物的固化物密封的半導體裝置。特別地，涉及含有分子內具有硅亞苯基骨架和3個以上氫甲硅烷基的有機硅化合物的加成反應固化型的固化性有機硅樹脂組合物。

背景技術

加成固化型有機硅樹脂組合物由于快速固化性、固化物的耐熱、耐光性等優異，因此一直以來被用作用于密封LED等半導體元件的密封材料。例如，專利文獻1(日本專利第5136963號公報)中，記載了對由PPA等熱塑性樹脂制成的LED封裝示出高粘接力的加成固化性硅酮樹脂組合物。此外，專利文獻2(日本特開2006-93354號公報)中，記載了通過加成固化性硅酮樹脂組合物的壓縮成型來密封光半導體元件的方法。

像這樣，加成固化型有機硅樹脂組合物一般而言作為半導體密封材料而被廣泛使用，但其特性尚未能得到滿足。特別地，在半導體密封材料領域，因外部環境、通電時的溫度差等而對密封樹脂施加應力，因此要求耐裂紋性優異的材料，但硅酮樹脂的耐裂紋性差，存在容易引起樹脂裂紋的問題。為了解決該問題，使用了凝膠狀、橡膠狀的柔軟硅酮樹脂，但通過壓縮模、傳遞模等的壓縮成型而密封半導體時，凝膠狀、橡膠狀的硅酮樹脂的情況中，粘附性強，引起模具上的貼附，故而是不適合的。因此，要求能夠充分脫模、且在具備硬度的同時能夠耐受應力的硅酮樹脂。

作為在保持固化物的硬度的同時使其具備韌性的方法，嘗試了在樹脂中含有硅亞苯基骨架(專利文獻3：日本特開2001-64393號公報、專利文獻4：日本特開2005-133073號公報)。這些方法在聚合物中導入硅亞苯基骨架從而抑制聚合物鏈的活動，由此使得樹脂剛直，能夠實現高硬度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5136963號公報

專利文獻2：日本特開2006-93354號公報

專利文獻3：日本特開2001-64393號公報

專利文獻4：日本特開2005-133073號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

然而，上述專利文獻中記載的僅鍵合了2個氫甲硅烷基的硅亞苯基的情況中，用作成型材料時，達到充分硬度為止的固化速度慢，生產率差。此外，僅鍵合了2個氫甲硅烷基的硅亞苯基的沸點不太高，因此無法直接使用，必須使用采用縮合反應、氫甲硅烷基化反應從而用硅氧烷、有機物改性而得到的硅亞苯基。這些硅氧烷改性的含硅亞苯基骨架的化合物的情況中，表現出硅氧烷的柔軟性和脆弱性，在有機物改性的含硅亞苯基骨架的化合物的情況中，耐熱、耐光性差，故而是不適合的。

本發明鑒于上述問題，目的在于，提供具有良好的固化性、且給出具有充分硬度的固化物的固化性樹脂組合物、特別是加成固化型有機硅樹脂組合物。

用于解決問題的手段

本發明人等為了實現上述目的而深入研究的結果發現，包含具有3個以上氫甲硅烷基的含硅亞苯基骨架的有機硅化合物、和具有2個以上烯基的有機硅化合物的固化性樹脂組合物解決了上述課題，從而完成了本發明。