[發明專利]基于介質集成懸置線的多工器結構

有效

• 申請號: 201810330267.5
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN108598638B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 馬凱學;初雨桐;王勇強
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01P1/213
• 分類號: H01P1/213
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 宋輝

1.基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，所述多工器為N工器，N為大于等于2的正整數，N工器包括第一至第N帶通濾波器，每個帶通濾波器均包括：相互連接的一低通濾波器和一高通濾波器；當多工器為雙工器時，第二低通濾波器的一端為雙工器的輸入端，第二低通濾波器的另一端通過T型結與第二高通濾波器和第一低通濾波器相連，第二高通濾波器另一端為第二輸出端，第一低通濾波器另一端與第一高通濾波器相連，第一高通濾波器的另一端為第一輸出端；當多工器為三工器時，在雙工器的輸入端連接第三帶通濾波器，第二低通濾波器、第三低通濾波器、第三高通濾波器之間通過T型結進行連接，第三低通濾波器未有相連電路的一端為輸入端，第一高通濾波器、第二高通濾波器、第三高通濾波器未連電路的一端分別為第一輸出端口、第二輸出端口、第三輸出端口；當多工器為四工器時，在第三低通濾波器的輸入端通過T型結連接第四帶通濾波器，第四低通濾波器的一端為輸入端，四個高通濾波器分別為四工器的輸出端；以此類推形成N工器；第一低通濾波器和第二低通濾波器的電路結構相同，均由四個結構相同的低通單元級聯而成：一對耦合線的一端與一貼片電容相連，另一端分別連接一段傳輸線用以單元間的級聯；第三低通濾波器和第四低通濾波器均為七階切比雪夫低通濾波器，七階切比雪夫低通濾波器由三個并聯電容和四個串聯電感交錯構成。

2.根據權利要求1所述的基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，第一帶通濾波器與第二帶通濾波器之間相連的T型結為第一匹配電路；第二低通濾波器、第三低通濾波器、第三高通濾波器之間相連的T型結為第二匹配電路；第三低通濾波器的輸入端與第四帶通濾波器之間相連的T型結為第三匹配電路。

3.根據權利要求1所述的基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，第一高通濾波器、第二高通濾波器、第三高通濾波器、第四高通濾波器的電路結構相同均為：七階切比雪夫高通濾波器，七階切比雪夫低通濾波器由三個并聯電感和四個串聯電容交錯組成，其中電感采用傳輸線并聯短路分支線的結構，電容采用寬邊耦合線實現。

4.根據權利要求2所述的基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，第一匹配電路、第二匹配電路、第三匹配電路均由三段相連的傳輸線構成，每段傳輸線的電長度均為90°。

5.根據權利要求1所述的基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，所述多工器還包括介質集成懸置線平臺，所述介質集成懸置線平臺包括五層自上而下疊壓的電路板，中間層是介質，每層電路板兩面均附有金屬層，第三層電路板上、下表面為所設計的多工器的電路，第二層電路板和第四層電路板分別進行鏤空切除，通過壓合分別與第一電路板、第三電路板、第五電路板形成空氣腔。

6.根據權利要求1所述的基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，高通濾波器電路中電容采用平行板電容，電感分布在第三層電路板的下表面。

7.根據權利要求5所述的基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，在介質集成懸置線的基礎之上對第三層電路板進行介質挖除，將未附有金屬電路的介質進行鏤空挖除。

8.根據權利要求5所述的基于介質集成懸置線的多工器結構，其特征在于，所述第一層至第五層電路板的中間介質的材質及厚度依次為：Fr4, Fr4，Rogers5880, Fr4, Fr4；厚度依次為：0.6mm，2mm，0.254mm，2mm，0.6mm。