[發明專利]一種適用于墨盒的控制氣壓平衡和返流平衡的裝置

有效

• 申請號: 201810330117.4
• 申請日: 2015-06-19
• 公開（公告）號: CN108688331B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 工正集團有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/18
• 代理公司: 33262 溫州知遠專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 湯時達

1.一種適用于墨盒的控制氣壓平衡和返流平衡的裝置，其特征在于：

控制氣壓平衡和返流平衡的裝置由氣壓平衡裝置和返流平衡裝置組成；

氣壓平衡裝置由上殼體結構、氣壓平衡主體結構、下殼體結構組成；

上殼體結構、氣壓平衡主體結構、下殼體結構裝配為一體安裝于墨盒內部，

上殼體結構和下殼體結構內部均設有一通孔；

上殼體結構的上表面固定在墨盒蓋的內表面，且上殼體結構內的通孔與墨盒蓋的進氣孔相通，從而與墨盒內部氣壓相通；

整個氣壓平衡裝置安裝于墨盒蓋下方，位于墨盒內；

氣壓平衡主體結構由一圈側壁、圓臺、氣流腔、密封變形裝置組成；上殼體結構的內表面、一圈側壁、圓臺三者之間形成的空間為氣流腔；氣流腔與墨盒蓋的進氣孔相通；

圓臺位于側壁內的中間位置，將一圈側壁分為上下部分；

密封變形裝置由固定端頭結構和密封變形底部組成；

固定端頭結構由以下部分組成：一段立柱、一個直徑大于立柱的固定上端頭、一段直徑大于立柱的固定下端；固定上端頭和固定下端使得立柱段剛好卡接于圓臺上的固定孔內，且固定上端頭朝上，固定下端朝墨盒內部方向設置；

密封變形底部位于氣流腔和圓臺的下方；密封變形底部與固定端頭結構的固定下端相連；

密封變形底部具有變形密封環；

返流平衡裝置是氣壓平衡裝置倒置形成；

返流平衡裝置由返流上殼體結構、返流平衡主體結構、返流下殼體結構組成；

返流上殼體結構的上表面固定在墨盒蓋的內表面，

返流上殼體結構和返流下殼體結構內部均設有一通孔，

且返流上殼體結構的通孔與墨盒蓋的氣壓平衡裝置的氣流腔相通；

整個返流平衡裝置安裝于墨盒蓋下方，位于墨盒內；

返流平衡主體結構由一圈返流側壁、返流圓臺、返流腔、返流變形裝置組成；返流下殼體結構的內表面、一圈返流側壁、返流圓臺三者之間形成的空間為返流腔；

返流圓臺位于返流側壁內的中間位置，將一圈返流側壁分為上下部分；

返流變形裝置由返流固定端頭結構和返流變形底部組成；

返流固定端頭結構由以下部分組成：一段返流立柱、一個直徑大于返流立柱的返流固定上端、一段直徑大于返流立柱的返流固定下端頭；

返流變形底部位于圓臺的上方與返流固定上端相連；

返流變形底部具有返流變形密封環；

返流變形底部為一大致圓盤結構，自其中心點往徑向方向上，返流變形密封環往固定端頭結構相反方向凸起的；自返流變形底部的中心點往徑向方向上，在返流變形密封環的外圍，還具有一圈往返流固定端頭結構方向凸起的返流變形密封圈；返流變形密封圈上的點均為返流密封點，返流變形密封圈的返流密封點與返流圓臺的返流環形臺階相抵和，恰好使返流變形密封圈尚未產生形變時，返流變形密封圈實現導流孔的密封。

2.根據權利要求1所述的一種適用于墨盒的控制氣壓平衡和返流平衡的裝置，其特征在于：上殼體結構、氣壓平衡主體結構、下殼體結構按次通過超聲波焊接在一起，且三者之間的焊接不留痕跡；上殼體結構的通孔與氣流腔相通，且與墨盒蓋的進氣孔相通。

3.根據權利要求1所述的一種適用于墨盒的控制氣壓平衡和返流平衡的裝置，其特征在于：圓臺中心有一個固定孔，圓臺上具有多個導氣孔，圓臺下表面的最外圍有一圈環形臺階。

4.根據權利要求1所述的一種適用于墨盒的控制氣壓平衡和返流平衡的裝置，其特征在于：密封變形底部和固定端頭結構均由彈性材料制成，密封變形底部與固定端頭結構是一體成型的；密封變形底部為一大致圓盤結構，自其中心點自其中心點往徑向方向上，變形密封環往固定端頭結構相反方向凸起；密封變形底部自其中心點往徑向方向上，在變形密封環的外圍，還具有一圈往固定端頭結構方向凸起的密封圈；密封圈上的點均為密封點，密封圈的密封點與圓臺的環形臺階相抵和，恰好使密封圈尚未產生形變時，密封圈實現導氣孔的密封。