[發(fā)明專利]一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810329682.9
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN108830368A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江峰
• 申請（專利權(quán)）人: 四川謙泰仁投資管理有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)端口的RFID芯片和射頻天線；

所述帶互動開關(guān)端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和互動開關(guān)接口電路單元；RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，RFID讀寫器可根據(jù)需要通過所述計算控制單元讀取所述互動開關(guān)接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息；

所述電子標(biāo)簽至少具有一個特定結(jié)合面；所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點；所述可導(dǎo)電觸點分別與帶互動開關(guān)端口的RFID芯片上的互動開關(guān)端口電連接；

所述可導(dǎo)電觸點作為拓?fù)涔?jié)點，隨機(jī)地電連接這些可導(dǎo)電觸點，從而形成可以被記錄的拓?fù)溥B接關(guān)系；互動開關(guān)接口電路單元讀取到拓?fù)溥B接關(guān)系并儲存或向外發(fā)送。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：全部或一部分所述的可導(dǎo)電觸點帶有電位信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：是通過一個外部部件與特定結(jié)合面發(fā)生貼合，導(dǎo)致可導(dǎo)電觸點構(gòu)成的拓?fù)涔?jié)點被電連接成一組或多組拓?fù)溥B接關(guān)系。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：所述特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點分布在若干個同心圓上；所述外部部件上的金屬觸點呈輻射狀地分布；二者結(jié)合時，可導(dǎo)電觸點被隨機(jī)地電連接成一組或多組拓?fù)溥B接關(guān)系。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：所述特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點呈點陣狀分布；所述外部部件上的金屬觸點，形成一個隨機(jī)的用于拓?fù)涔?jié)點電連接的金屬圖形；二者結(jié)合時，可導(dǎo)電觸點被隨機(jī)地電連接成一組或多組拓?fù)溥B接關(guān)系。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任意一項權(quán)利要求所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：當(dāng)外部部件與所述特定結(jié)合面隨機(jī)貼合在一起時，使特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)地被貼合，則互動開關(guān)接口電路單元采集到一組初始狀態(tài)位信息；

當(dāng)外部部件與所述特定結(jié)合面分離后重新貼合時，使特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形再次隨機(jī)地被貼合，則互動開關(guān)接口電路單元重新采集到一組狀態(tài)位信息；

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到所述電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定如前所述的外部部件與特定結(jié)合面曾經(jīng)分離過。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：所述電子標(biāo)簽采用芯片倒裝工藝封裝；所述特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點直接由帶互動開關(guān)端口的RFID芯片上的互動開關(guān)端口的芯片焊盤構(gòu)成；所述芯片焊盤構(gòu)成拓?fù)涔?jié)點；倒裝時有經(jīng)過特定設(shè)計的用于拓?fù)涔?jié)點電連接的金屬圖形；所述用于拓?fù)涔?jié)點電連接的金屬圖形在芯片倒裝時因所述金屬圖形的隨機(jī)加工誤差、芯片貼合的隨機(jī)位置誤差和用于倒裝貼合的導(dǎo)電膠隨機(jī)貼合誤差，使所述拓?fù)涔?jié)點產(chǎn)生隨機(jī)拓?fù)溥B接關(guān)系；所述倒裝軟封裝的電子標(biāo)簽具有隨機(jī)生成的拓?fù)錉顟B(tài)信息。

8.根據(jù)權(quán)利要求1，2，6所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：所述倒裝工藝封裝的具有隨機(jī)拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽為貼附使用的軟標(biāo)簽；標(biāo)簽封裝完成后，則互動開關(guān)接口電路單元采集到一組初始拓?fù)錉顟B(tài)信息；在標(biāo)簽貼附使用后，標(biāo)簽從貼附物上揭取下來時，所述標(biāo)簽的初始拓?fù)錉顟B(tài)會被破壞，芯片的互動開關(guān)接口電路單元不能采集到初始拓?fù)錉顟B(tài)信息。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～7任意一項權(quán)利要求所述的一種具有隨機(jī)可變拓?fù)錉顟B(tài)的電子標(biāo)簽，其特征在于：所述RFID電子標(biāo)簽為13.56MHZ頻率的NFC電子標(biāo)簽；或者為800/900MHz的超高頻頻率的電子標(biāo)簽；或者為2.45GHz的微波段電子標(biāo)簽。