[發(fā)明專利]基于多目標(biāo)關(guān)聯(lián)數(shù)學(xué)模型的OLED模組Gamma調(diào)校方法和系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810329343.0 | 申請日: | 2018-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN108597442B | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊柳;徐鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢精測電子集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/3208 | 分類號: | G09G3/3208 |
| 代理公司: | 42104 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 黃行軍;劉琳<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址: | 430070 湖北省武漢*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模組 數(shù)學(xué)模型 多目標(biāo) 寄存器 單目標(biāo) 關(guān)聯(lián) 優(yōu)化 調(diào)校 方法和裝置 降低復(fù)雜度 調(diào)校效率 漸變效果 模組芯片 目標(biāo)函數(shù) 約束條件 并行性 常規(guī)的 平臺化 雙目標(biāo) 演算法 演算 灰階 轉(zhuǎn)化 輸出 | ||
1.一種基于多目標(biāo)關(guān)聯(lián)數(shù)學(xué)模型的OLED模組Gamma調(diào)校方法,其特征在于:包括如下步驟:
1)建立目標(biāo)函數(shù):
minflvm(R,G,B)≤γERROR,minflvm=∣γm-2.2∣ (1)
min fxm(R,G,B)≤XERRORm,minfxm=∣Xm-Xsm∣ (2)
min fym(R,G,B)≤YERRORm,minfym=∣Ym-Ysm∣ (3)
其中minflvm(R,G,B)表示模組的綁點m的亮度值符合Gamma2.2曲線的函數(shù),變量為模組的綁點m對應(yīng)的R、G、B寄存器值,γERROR為亮度值對應(yīng)的γ目標(biāo)誤差,γm為綁點m的實際亮度值對應(yīng)的γ;min fxm(R,G,B)表示模組的綁點m的x色坐標(biāo)值符合色坐標(biāo)x目標(biāo)誤差范圍的函數(shù),變量為模組的綁點m對應(yīng)的R、G、B寄存器值,Xm為綁點m的實際x色坐標(biāo)值,Xsm為綁點m的色坐標(biāo)x目標(biāo)值,XERRORm為綁點m的色坐標(biāo)x目標(biāo)誤差,min fym(R,G,B)表示模組的綁點m的y色坐標(biāo)值符合色坐標(biāo)y目標(biāo)誤差范圍的函數(shù),變量為模組的綁點m對應(yīng)的R、G、B寄存器值,Ym為綁點m的實際y色坐標(biāo)值,Ysm為綁點m的為色坐標(biāo)y目標(biāo)值,YERRORm為綁點m的色坐標(biāo)y目標(biāo)誤差;
2)建立約束條件:模組的所有綁點的R、G、B寄存器值呈正線性或者負(fù)線性相關(guān)性;
3)令目標(biāo)函數(shù)中式(1)minflvm(R,G,B)=F,min fxm(R,G,B)=t1,min fym(R,G,B)=t2,則目標(biāo)函數(shù)記為F(t1,t2),0≤t1≤XERRORm,0≤t2≤YERRORm;
4)由多目標(biāo)關(guān)聯(lián)優(yōu)化,轉(zhuǎn)化為單目標(biāo)優(yōu)化,即固定fxm和fym,求解F;再由雙目標(biāo)優(yōu)化,轉(zhuǎn)化為單目標(biāo)優(yōu)化,即固定fx求解t2,轉(zhuǎn)步驟5);
5)求解t1,得到滿足0≤t1≤XERRORm的R寄存器值,轉(zhuǎn)步驟6);求解t1的具體方法為:根據(jù)模組芯片的正相關(guān)性或負(fù)相關(guān)性,循環(huán)調(diào)節(jié)R寄存器并采集模組綁點m的實際x色坐標(biāo)值Xm,直至∣Xm-Xsm∣≤XERRORm,即0≤t1≤XERROR;
6)求解t2,得到滿足0≤t2≤YERRORm的B寄存器值,且滿足0≤t1≤XERRORm,否則轉(zhuǎn)5);
7)求解F,得到滿足minflvm≤γERROR的R、B、B寄存器值,且滿足0≤t1≤XERRORm及0≤t2≤YERRORm,否則轉(zhuǎn)5);
8)將F對應(yīng)R、G、B寄存器值按照設(shè)置向模組芯片中該灰階綁點m對應(yīng)的R、G、B寄存器的輸出。
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