[發明專利]取傳感器光窗的裝置及工藝在審
| 申請號: | 201810326849.6 | 申請日: | 2018-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN108417596A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發明(設計)人: | 于渝 | 申請(專利權)人: | 重慶港宇高科技開發有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 尹麗云 |
| 地址: | 401121 重慶市北部新區星*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光窗 傳感器 底座 摘取 加熱臺 加熱傳感器 感光元件 光學樹脂 加熱融化 合格率 | ||
本發明涉及感光元件技術領域,特別是涉及一種取傳感器光窗的裝置及工藝。該裝置包括底座,所述底座上安裝有用于固定和加熱傳感器的加熱臺,所述底座上還安裝有用于摘取傳感器光窗的摘取機構。本發明的有益效果是:通過加熱臺加熱融化固定光窗的光學樹脂,有利于避免損壞傳感器,提高摘取光窗的效率以及產品的合格率,降低了成本。
技術領域
本發明涉及感光元件技術領域,特別是涉及一種取傳感器光窗的裝置及工藝。
背景技術
圖像傳感器作為一種常用的感光元件,是一種將光學圖像轉換成電子信號的設備,它被廣泛地應用在數碼相機和其他電子光學設備中,主要包括CCD和CMOS兩種類型。為了保護圖像傳感器的成像晶片,圖像傳感器的頂端安裝了一塊高透過率的光學玻璃作為光窗以起到保護的作用,光窗一般通過光學樹脂粘接在傳感器的頂端。
但常用的圖像傳感器器件,由于增加了額外的光學介質面,在特種領域應用時,會對極限量子效率、光路等造成影響,在使用時需要取下光窗才能滿足使用需求。但光窗采用光學樹脂進行封裝固定,常溫下固化效果良好,若強行拆除容易損壞光窗玻璃甚至傳感器成像晶片,廢品率高,目前多數就直接使用帶有光窗的傳感器。因此,目前缺乏一種有效拆除光窗的裝置和工藝。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種取傳感器光窗的裝置及工藝,用于解決現有技術中傳感器光窗摘取困難,容易損壞傳感器等問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種取傳感器光窗的裝置,包括底座,所述底座上安裝有用于固定和加熱傳感器的加熱臺,所述底座上還安裝有用于摘取傳感器光窗的摘取機構。
本發明的有益效果是:通過加熱臺加熱融化固定光窗的光學樹脂,有利于避免損壞傳感器,提高摘取光窗的效率以及產品的合格率,降低了成本。
進一步,所述加熱臺為PTC加熱模組,加熱均勻、穩定可靠,電壓波動對加熱溫度影響較小,避免因加熱溫度波動對傳感器造成損害。
進一步,所述加熱臺上設有用于傳感器針腳插入固定的插槽。
進一步,所述底座上設有用于安裝加熱臺的安裝槽,所述安裝槽內設有電極插孔,所述加熱臺上設有與電極插孔配合的電極。
采用上述進一步方案的有益效果是:便于根據不同型號的傳感器選擇更換不同的加熱臺,確保加熱溫度恒定,而且加熱臺結構簡單,更換快速方便。
進一步,所述摘取機構包括動力座和機械臂,所述機械臂的一端與動力座連接,所述機械臂的另一端安裝有摘取光窗的夾取件。
進一步,所述夾取件為鑷子或真空吸盤。
采用上述進一步方案的有益效果是:提高光窗摘取的穩定性,操作簡單、快速,準確性高,不易出錯。
進一步,所述底座上還轉動安裝有用于觀察加熱臺工作情況的工業攝像機。
進一步,還包括控制系統,所述控制系統通過線纜分別與加熱臺、工業攝像機和摘取機構電連接,并控制加熱臺、工業攝像機和摘取機構運行。
采用上述進一步方案的有益效果是:便于實時準確的觀察光窗的加熱情況,提高對加熱過程的監控,自動化操作,提高了產品合格率和生產效率。
一種取傳感器光窗的工藝,包括以下基于前述裝置實施的步驟,
選取與待加熱傳感器匹配的加熱臺,并將加熱臺安裝在底座上,加熱臺通電預加熱;
將傳感器放置在加熱臺上加熱;
機械臂運行摘取傳感器的光窗。
進一步,在加熱臺通電預加熱步驟中,通過控制系統控制加熱臺預加熱5~15分鐘;傳感器放置在加熱臺加熱步驟中,通過控制系統控制加熱臺加熱25~50秒。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶港宇高科技開發有限公司,未經重慶港宇高科技開發有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810326849.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:圖像傳感器及其形成方法
- 下一篇:顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





