[發明專利]使用高散熱微波組件的雷達系統

在審

• 申請號: 201810326815.7
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN108594178A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 何李元
• 申請（專利權）人: 何李元
• 主分類號: G01S7/02
• 分類號: G01S7/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊紅梅

本發明涉及微波組件的散熱領域，公開使用高散熱微波組件的雷達系統，包括：組件板(1)、外殼(2)、散熱風扇(3)、溫度傳感器和控制器，其中，所述外殼(2)上設置有通風口(4)，且所述散熱風扇(3)的吸風口朝向所述組件板(1)，所述散熱風扇(3)的出風口朝向所述通風口(4)；所述溫度傳感器設置于所述外殼(2)的內部，以感應所述外殼(2)的內部的溫度，所述控制器連接于所述散熱風扇(3)和溫度傳感器，以在感應到的溫度高于預設溫度的情況下，所述控制器控制所述散熱風扇(3)執行散熱。該使用高散熱微波組件的雷達系統克服了現有技術中的微波組件無法散熱的問題，實現了微波組件的快速散熱。

技術領域

本發明涉及微波組件的散熱領域，具體地，涉及使用高散熱微波組件的雷達系統。

背景技術

微波組件是利用各種微波元器件(至少有一個是有源的)和其他零件組裝而成的產品。

對于微波組件而言，其散熱一直是一個問題，如何實現微波組件的散熱，提高微波組件的散熱性成為目前的主要問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種使用高散熱微波組件的雷達系統，該使用高散熱微波組件的雷達系統克服了現有技術中的微波組件無法散熱的問題，實現了微波組件的快速散熱。

為了實現上述目的，本發明提供一種使用高散熱微波組件的雷達系統，該使用高散熱微波組件的雷達系統包括：組件板、外殼、散熱風扇、溫度傳感器和控制器，其中，所述外殼上設置有通風口，且所述散熱風扇的吸風口朝向所述組件板，所述散熱風扇的出風口朝向所述通風口；所述溫度傳感器設置于所述外殼的內部，以感應所述外殼的內部的溫度，所述控制器連接于所述散熱風扇和溫度傳感器，以在感應到的溫度高于預設溫度的情況下，所述控制器控制所述散熱風扇執行散熱。

優選地，所述組件板安裝固定于所述外殼中，并通過螺栓進行固定。

優選地，所述外殼上設置有散熱片，所述散熱片的一端固接于所述外殼，所述散熱片從連接于所述外殼的一端至遠離所述外殼的一端逐漸變窄。

優選地，所述控制器根據所述溫度傳感器所采集的溫度控制所述散熱風扇的轉速，所述溫度越高，所述散熱風扇的轉速越快。

優選地，該使用高散熱微波組件的雷達系統還包括：斷路器，所述斷路器連接于所述控制器，在所述溫度傳感器所采集的溫度超過預設溫度值的情況下，所述斷路器斷開所述組件板的通電。

優選地，該使用高散熱微波組件的雷達系統還包括：告警裝置，所述告警裝置連接于所述控制器，在所述溫度傳感器所采集的溫度超過預設溫度值的情況下，所述控制器控制所述告警裝置執行告警。

優選地，所述外殼的內部設置為螺旋腔室，所述外殼上設置有多個散熱孔。

通過上述技術方案，可以實現組件板的快速散熱，利用設計的散熱風扇，可以提高散熱的速度，將外殼中的高溫引出。利用上述的方式，可以讓組件板的溫度降低，從而提高微波組件的工作效率，保證微波組件不會溫度過高，保護了微波組件的安全。另外，可以實現防水和數據信號強度的增強。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是本發明的一種優選實施方式的使用高散熱微波組件的雷達系統的結構示意圖。

附圖標記說明

1 組件板 2 外殼

3 散熱風扇 4 通風口