[發(fā)明專利]加熱膜板和電加熱廚具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810324879.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108419311A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許曼曼;季俊生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東美的廚房電器制造有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05B3/20 | 分類號(hào): | H05B3/20;H05B3/02;F24C7/06;F24C7/08 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 胡海國(guó) |
| 地址: | 528311 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板 加熱膜 廚具 電加熱 溫度傳感器 厚膜電路 安裝板面 導(dǎo)熱材質(zhì) 相對(duì)設(shè)置 直接檢測(cè) 安裝板 加熱板 | ||
本發(fā)明公開一種加熱膜板和電加熱廚具,其中,所述加熱膜板用于電加熱廚具,加熱膜板包括:基板,所述基板由導(dǎo)熱材質(zhì)制成,所述基板具有相對(duì)設(shè)置的安裝板面和加熱板面;厚膜電路,所述厚膜電路設(shè)置于所述基板的安裝板面上;溫度傳感器,所述溫度傳感器安裝于所述基板上,用以直接檢測(cè)所述基板的溫度。本發(fā)明技術(shù)方案有利于提高加加熱膜板的熱精度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電加熱廚具技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種加熱膜板和電加熱廚具。
背景技術(shù)
隨著社會(huì)的發(fā)展,人們生活水平的提高,人們?cè)絹?lái)越關(guān)注烹飪的健康性。現(xiàn)有的電加熱廚具,在烹飪過(guò)程中,由于溫度控制不準(zhǔn)確,容易導(dǎo)致烹飪器具中的食物部分不熟、部分卻已經(jīng)燒焦,不利于用戶的健康飲食。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種加熱膜板,旨在提高加熱膜板的加熱精度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出的加熱膜板,用于電加熱廚具,該加熱膜板包括:
基板,所述基板由導(dǎo)熱材質(zhì)制成,所述基板具有相對(duì)設(shè)置的安裝板面和加熱板面;
厚膜電路,所述厚膜電路設(shè)置于所述基板的安裝板面上;
溫度傳感器,所述溫度傳感器安裝于所述基板上,用以直接檢測(cè)所述基板的溫度。
優(yōu)選地,所述基板的安裝板面或者所述加熱板面上開設(shè)有安裝盲孔,所述溫度傳感器包括感溫探頭和與所述感溫探頭連接的引線,所述感溫探頭收容于所述安裝盲孔內(nèi),所述引線延伸至所述盲孔的外部。
優(yōu)選地,所述加熱膜板還包括封裝板,所述封裝板對(duì)應(yīng)所述盲孔的孔口與所述基板固定連接,以將所述感溫探頭封裝于所述盲孔內(nèi)。
優(yōu)選地,所述加熱膜板還包括導(dǎo)熱膠,所述導(dǎo)熱膠填充于所述封裝板與所述盲孔所圍成的收容腔內(nèi),以使所述導(dǎo)熱膠包裹所述感溫探頭,并與所述收容腔的側(cè)壁貼合。
優(yōu)選地,所述封裝板上開設(shè)有沿其厚度方向貫穿的焊接孔。
優(yōu)選地,所述封裝板上開設(shè)有沿其厚度方向貫穿的引線孔。
優(yōu)選地,當(dāng)盲孔開設(shè)在加熱板面上時(shí),所述盲孔的底部開設(shè)有供引線穿過(guò)的出線孔;
所述加熱膜板的封裝板的頂面與加熱板面平齊。
優(yōu)選地,所述溫度傳感器安裝于所述基板的中部。
優(yōu)選地,所述厚膜電路的正電極和負(fù)電極相鄰設(shè)置;
所述厚膜電路包括外環(huán)加熱電路和與所述外環(huán)加熱電路連接的內(nèi)環(huán)連接電路;
所述外環(huán)加熱電路包括相互獨(dú)立設(shè)置的正極外環(huán)電路和負(fù)極外環(huán)電路,所述正極外環(huán)電路的一端與所述正電極連接,另一端沿所述安裝板面的外周環(huán)繞,所述負(fù)極外環(huán)電路的一端與所述負(fù)電極連接,另一端沿背離所述正極外環(huán)電路的方向延伸;
所述內(nèi)環(huán)連接電路位于所述外環(huán)電路所圍成的區(qū)域內(nèi),且所述內(nèi)環(huán)連接電路的一端與所述正極外環(huán)電路連接,另一端沿所述負(fù)極外環(huán)電路連接。
優(yōu)選地,所述正極外環(huán)電路彎繞形成一個(gè)或多個(gè)半環(huán),所述負(fù)極外環(huán)電路彎繞形成與所述正極外環(huán)電路對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)半環(huán);所述內(nèi)環(huán)連接電路彎繞形成具有缺口的環(huán)形。
本發(fā)明還提出一種電加熱廚具,所述電加熱廚具包括加熱膜板,該加熱膜板包括:
基板,所述基板由導(dǎo)熱材質(zhì)制成,所述基板具有相對(duì)設(shè)置的安裝板面和加熱板面;
厚膜電路,所述厚膜電路設(shè)置于所述基板的安裝板面上;
溫度傳感器,所述溫度傳感器安裝于所述基板上,用以直接檢測(cè)所述基板的溫度。
優(yōu)選地,所述電加熱廚具包括電加熱灶具,所述電加熱灶具包括:
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