[發(fā)明專利]半導(dǎo)體測(cè)試裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810324833.1
• 申請(qǐng)日: 2018-04-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108957272A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐文元;周士瑩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漢民科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

1.一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，包含：

一測(cè)試腔室；

一承載盤(pán)，其設(shè)置于該測(cè)試腔室內(nèi)，以固定一待測(cè)半導(dǎo)體組件；以及

一制冷組件，其與該測(cè)試腔室連接，以降低該測(cè)試腔室的一腔室環(huán)境溫度自一第一溫度至一第二溫度。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該第一溫度以及該第二溫度的一溫度差小于或等于攝氏10度。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該第一溫度大于該測(cè)試腔室的一外側(cè)的一外部環(huán)境溫度，且該第一溫度以及該外部環(huán)境溫度的一溫度差小于或等于攝氏10度。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，更包含：

一溫度傳感器，其量測(cè)該承載盤(pán)的一操作溫度；以及

一控制器，其與該制冷組件以及該溫度傳感器電性連接，并依據(jù)該溫度傳感器所量測(cè)的該操作溫度控制該制冷組件是否啟動(dòng)。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，更包含：

一加熱組件，其與該承載盤(pán)連接，以加熱該承載盤(pán)。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該制冷組件的一制冷端的一制冷溫度小于該測(cè)試腔室的一外側(cè)的一外部環(huán)境溫度，且該制冷溫度以及該外部環(huán)境溫度的一溫度差小于或等于攝氏6度。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該制冷組件包含一半導(dǎo)體制冷組件，且該半導(dǎo)體制冷組件的一冷端設(shè)置于該測(cè)試腔室的一內(nèi)側(cè)，以及該半導(dǎo)體制冷組件的一熱端設(shè)置于該測(cè)試腔室的一外側(cè)。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該制冷組件更包含一第一導(dǎo)熱件，其與該半導(dǎo)體制冷組件的該冷端連接，以增加該半導(dǎo)體制冷組件的該冷端的熱交換面積。

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該制冷組件更包含一第一風(fēng)扇，其導(dǎo)引該測(cè)試腔室內(nèi)的空氣流經(jīng)該第一導(dǎo)熱件。

10.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該制冷組件更包含一第二導(dǎo)熱件，其與該半導(dǎo)體制冷組件的該熱端連接，以增加該半導(dǎo)體制冷組件的該熱端的熱交換面積。

11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該制冷組件更包含一第二風(fēng)扇，其導(dǎo)引該測(cè)試腔室外的空氣流經(jīng)該第二導(dǎo)熱件。

12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，該制冷組件包含一渦流管，且該渦流管的一冷氣出口與該測(cè)試腔室連通。