[發明專利]一種電鍍夾具及其使用方法

有效

• 申請號: 201810324671.1
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN108360047B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 劉素平;孔金霞;朱凌妮;劉啟坤;馬驍宇
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

本公開提供了一種電鍍夾具，包括：一下片，用于放置待鍍銦件，中間有一第一矩形方口，第一矩形方口的第二長邊上設置有電極，第一矩形方口的第一長邊上設置有一導軌，用于支撐待鍍銦件；一中片，所述中片為L形，所述L形的長邊對應所述下片的第一矩形方口的第二長邊一側，所述L形的短邊對應所述下片的第一矩形方口的第二短邊一側；一上片，所述上片的中間設置有一第二矩形方口，與所述第一矩形方口的位置對應；所述中片、第一滑塊和第二滑塊設置于上片、下片之間，并與上片、下片固定連接，第一滑塊和第二滑塊用于擠緊固定待電鍍件。該夾具可兼容不同尺寸和不同形狀的樣品，實現同時對多個待鍍件進行電鍍，電鍍效率高，并且可以達到很好的電鍍均勻性。

技術領域

本公開涉及半導體激光二極管封裝技術領域，尤其涉及一種在電極片、過度熱沉上電鍍焊料時所采用的固定夾具及其使用方法。

背景技術

大功率激光二極管應用非常廣泛，比如用作泵浦源、用于材料加工、醫療、紅外照明等。對大功率激光器bar條進行封裝時，需提前在電極和過度熱沉上制備焊料，焊料制備的常用方法有蒸發、濺射和電鍍。蒸發、濺射的成本高，耗時長，而電鍍具有成本低、效率高、操作簡單以及方便快捷的特點。高質量的焊料是實現高可靠性封裝的必要條件，電鍍夾具是制備高質量焊料的必要條件。為了提高電鍍的效率和電鍍質量，尤其對于尺寸較小的電極和過度熱沉，必須將其固定在經過特殊設計的夾具上方可電鍍焊料。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本公開提供了一種電鍍夾具及其使用方法，以至少部分解決以上所提出的技術問題。

(二)技術方案

根據本公開的一個方面，提供了一種電鍍夾具，包括：一下片，用于放置待鍍銦件，中間有一第一矩形方口，第一矩形方口的第二長邊上設置于電極，第一矩形方口的第一長邊上設置有一導軌，用于支撐待鍍銦件；一中片，所述中片為L形，所述L形的長邊對應所述下片的第一矩形方口的第二長邊一側，所述L形的短邊對應所述下片的第一矩形方口的第二短邊一側；一上片，所述上片的中間設置有一第二矩形方口，與所述第一矩形方口的位置對應；所述中片、第一滑塊和第二滑塊設置于上片、下片之間，并與上片、下片固定連接，第一滑塊和第二滑塊用于擠緊固定待電鍍件。

在本公開一些實施例中，所述第一滑塊位于第一矩形方口的第一短邊一側，并伸入所述L形的中片形成的中空部分，所述第二滑塊位于第一矩形方口的第一長邊一側，并伸入所述L形中片形成的中空部分。

在本公開一些實施例中，第二矩形方口的兩端開有第一矩形槽和第二矩形槽，用于作為待鍍銦件的放置入口，所述第一矩形槽和第二矩形槽與第二矩形方口連通呈“工”字形。

在本公開一些實施例中，所述下片的一端還開有一個第一凹槽，與第一矩形方口相連通；所述中片上開有一第三凹槽；所述上片的一端開有一個第四凹槽；其中，所述第四凹槽、第一凹槽、第三凹槽位置對應，組成用于電極的引出的孔洞。

在本公開一些實施例中，所述中片長邊的內側開有一個第二凹槽，設置于L形中片長邊與短邊連接處，用于放置定位滑塊。

在本公開一些實施例中，所述下片的上表面有一個第一凸臺和一個第二凸臺，用于支撐上片。

在本公開一些實施例中，所述第一凸臺設置于矩形方口第一長邊與第二長邊連接的一側，所述第二凸臺設置于矩形方口第一長邊的一側。

在本公開一些實施例中，下片、中片、及上片的對應位置上分別設置有安裝孔，一螺釘穿過所述安裝孔，將下片、中片、及上片固定；第一滑塊和第二滑塊上具有用于供螺釘穿過的開口。

在本公開一些實施例中，下片、中片、上片、第一滑塊、第二滑塊、螺釘及導軌均采用絕緣材料。