[發明專利]一種導通孔層與電路圖形層的分區對位方法

有效

• 申請號: 201810324651.4
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN108541141B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 徐緩;劉東虎
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州簡理知識產權代理有限公司 32371
• 代理人: 朱亦倩

本發明公開了一種導通孔層與電路圖形層的分區對位方法，其包括如下步驟：形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干個尺寸一致的PCB出貨單元，所述PCB拼板上除各所述若干個PCB出貨單元外的區域為邊框區；在所述邊框區的邊緣處分別設計若干個分區中心定位靶和分區圖形定位靶；獲得各所述分區中心定位靶和各所述分區圖形定位靶漲縮前的坐標值；對所述PCB拼板進行加工；獲取各所述出貨單元的中心點漲縮后的坐標值；獲取各所述出貨單元漲縮后的尺寸；生成與所述各出貨單元一一對應的若干個導通孔層的程式數據；基于各所述導通孔層的程式數據，將各導通孔層對位加工至所述PCB拼板上。

技術領域

本發明屬于印刷電路板制造領域，更具體涉及一種導通孔層與電路圖形層的分區對位方法。

背景技術

隨著科學技術的發展，電子產品的功能越來越豐富，因此對印刷線路板(PCB)的精細化要求也越來越高。如圖1所示，PCB一般包括導通孔層(鍍銅后起導電作用的激光加工孔層H2及機械加工孔層H1)與電路圖層,導通孔層與電路圖層的對位精確度直接決定了PCB板的產品性能。因此，各大PCB板生產廠商投入了大量的人力、物力來提升導通孔層與電路圖層的對位工藝水平。

另一方面，為了提升PCB板的生產效率、節約生產成本，如圖2所示，業內一般將多個單品PCB板拼接成一整張大的PCB拼板，然后在PCB拼板上形成圖形層、導孔孔層，最后再切割成單品。

現有技術中，在對PCB拼板進行加工時，一般在PCB拼板的邊沿處設置靶標(定位、測量用靶標圖形、靶標孔)，然后讀取靶標的坐標計算出PCB拼板的中心(或重心)，以實現導通孔層與圖形層的對位。然而，由于導通孔層與電路圖層的漲縮(PCB板在生產過程中受溫度變化會有尺寸的變化)比例不一致，采用現有的拼板對位加工方法，PCB板完成對位疊合后存在如下顯著缺陷：靠近PCB拼板中心位置的PCB單品的對位精度較高(良品)，而靠近PCB拼板邊緣位置的PCB單品的對比精確卻非常低(廢品)。

鑒于以上技術問題，有必要開發一種新的PCB拼板的對位工藝，以提高其上的各PCB單品的對位精度，提升PCB板的良品率。

發明內容

本發明的目的是提供一種導通孔層與電路圖形層的分區對位方法，其包括如下步驟：

步驟一、形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干個尺寸一致的PCB出貨單元，每個所述PCB出貨單元所在的區域形成一個分區，所述PCB拼板上除各所述若干個PCB出貨單元外的區域為邊框區；

步驟二、在所述邊框區的邊緣的四角處分別設計四個分區中心定位靶和四個分區圖形漲縮靶，且各所述分區中心定位靶預設漲縮比例與各所述出貨單元的中心點預設漲縮比例相同、各所述分區圖形漲縮靶預設漲縮比例與各所述出貨單元的尺寸預設漲縮比例相同；

步驟三、獲得各所述分區中心定位靶、各所述分區圖形漲縮靶、各所述出貨單元中心點的無漲縮坐標值；

步驟四、對所述PCB拼板進行加工，加工過程中，所述PCB拼板出現漲縮；

步驟五、獲取各所述中心定位靶漲縮后的坐標值，基于各所述中心定位靶漲縮后的坐標值與無漲縮的坐標值計算出各所述中心定位靶的漲縮比例，然后基于該漲縮比例和各所述出貨單元的中心點的無漲縮坐標值計算出各所述出貨單元的中心點漲縮后的坐標值；

步驟六、獲取各所述分區圖形漲縮靶漲縮后的坐標值，基于各所述分區圖形漲縮靶漲縮后的坐標值與無漲縮的坐標值計算出各所述分區圖形漲縮靶漲縮比例，然后該漲縮比例即各所述出貨單元漲縮后的漲縮比例；

步驟七、基于步驟五得出的各所述出貨單元的中心點漲縮后的坐標值和導通孔層預設漲縮比例生成與所述各出貨單元一一對應的若干個導通孔層的程式數據；

步驟八、檢驗步驟六獲得的漲縮比例與導通孔層預設漲縮比例的偏差合格后，將步驟七生成的程式數據對位加工至所述PCB拼板上。