[發明專利]半片組件引出線折彎設備

有效

• 申請號: 201810322453.4
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN108555182B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 鄭銀輝;劉鵬宇;張東琦;胡悅;陳超;周翔;張海昀;沈興耀;李志偉;孫岳懋
• 申請（專利權）人: 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

1.一種半片組件引出線折彎設備，其特征在于，包括底座和安裝在所述底座上的支撐架，所述底座上設有折彎下模、折彎前模和折彎后模，所述折彎下模位于所述折彎前模和所述折彎后模之間，所述折彎下模與所述底座之間設有彈簧，所述支撐架上設有氣缸，所述氣缸連接折彎上模，所述折彎上模在所述氣缸的驅動下沿豎直方向運動，所述折彎上模與所述折彎下模的形狀相同且對應設置，所述折彎上模上設有上導套，所述折彎下模上設有下導套，所述上導套和所述下導套的位置對應，所述折彎上模和所述折彎下模之間設有導柱，所述導柱穿過所述上導套和所述下導套，所述折彎上模朝向所述折彎下模的一面設有凸塊，所述折彎下模朝向所述折彎上模的一面設有第一凹槽，所述凸塊與所述第一凹槽配合，所述折彎前模和所述折彎后模上均設有第二凹槽，所述第二凹槽與所述第一凹槽的位置對應，所述第一凹槽和所述第二凹槽用于容置待加工的半片組件引出線，所述折彎下模包括第一下模部和第二下模部，所述第一下模部的尺寸大于所述第二下模部的尺寸，所述第一下模部和所述第二下模部組成L形結構，所述折彎前模的尺寸與所述第一下模部的尺寸匹配，所述折彎后模的尺寸與整個所述折彎下模的尺寸匹配。

2.根據權利要求1所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述折彎下模與所述折彎前模之間的間隙為0.35～0.6mm。

3.根據權利要求1所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述折彎下模與所述折彎后模之間的間隙為0.35～0.6mm。

4.根據權利要求1所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述折彎后模上設有折彎長度調節滑桿。

5.根據權利要求1所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述支撐架包括側板和頂板，所述側板分別與所述頂板和所述底座連接，所述氣缸安裝在所述頂板上，所述折彎上模位于所述頂板和所述底座之間，所述側板上設有機械閥和氣壓調節閥，所述機械閥分別與所述氣壓調節閥和所述氣缸電氣連接。

6.根據權利要求5所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述機械閥為三位五通機械閥。

7.根據權利要求1所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述第一下模部上設有8個所述第一凹槽，且所述第一下模部上的8個所述第一凹槽均貫穿所述第一下模部。

8.根據權利要求1所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述第二下模部上設有8個所述第一凹槽，且所述第二下模部上的8個所述第一凹槽均貫穿所述第二下模部。

9.根據權利要求1至8任意一項所述的半片組件引出線折彎設備，其特征在于，所述彈簧的數量為6個，所述上導套、所述下導套、所述導柱的數量均為4個，4個所述導柱穿過其中4個所述彈簧，另外2個所述彈簧位于所述底座的中間位置。