[發(fā)明專利]相機(jī)模組及其組裝方法

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• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN110365869A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳信文;李靜偉;丁盛杰;李堃
• 申請（專利權(quán)）人: 三贏科技（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;饒婕

1.一種相機(jī)模組，包括電路板、電連接地設(shè)置于所述電路板上的影像感測器、設(shè)置在所述電路板上的支撐座體以及固定在所述支撐座體上的鏡頭模組，其特征在于，所述支撐座體包括用于承載鏡頭模組的主體部以及凸出于其側(cè)表面的加強(qiáng)塊，所述主體部的底面與所述加強(qiáng)塊的底面共面，所述電路板包括承載所述主體部的第一基板，所述第一基板定義有環(huán)繞所述影像感測器的第一預(yù)定位置及第一預(yù)定位置外的第二預(yù)定位置，第一預(yù)定位置及第二預(yù)定位置分別設(shè)置有膠體，所述主體部通過所述第一預(yù)定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強(qiáng)塊通過第二預(yù)定位置的所述膠體與所述電路板固定。

2.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述相機(jī)模組為定焦相機(jī)模組，所述支撐座體為接收所述鏡頭模組的鏡頭座。

3.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述相機(jī)模組為變焦相機(jī)模組，所述支撐座體包括底座及設(shè)置在底座上的音圈馬達(dá)，所述鏡頭模組設(shè)置在所述音圈馬達(dá)中，所述底座大致呈方框形狀，所述底座包括上表面、與上表面相背的下表面及貫穿上表面及下表面的通光孔，所述上表面向下表面凹陷形成一個(gè)環(huán)繞所述通光孔的臺(tái)階部，所述臺(tái)階部用于設(shè)置濾光片。

4.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述加強(qiáng)塊與所述支撐座體一體成型。

5.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述加強(qiáng)塊的底面開設(shè)有容膠槽，所述容膠槽用以收納所述第二預(yù)定位置的所述膠體。

6.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述電路板還包括與所述第一基板連接的延伸部，所述第二預(yù)定位置是指所述第一基板上靠近所述延伸部的邊緣位置或者是第一基板與所述延伸部交界處的位置。

7.如權(quán)利要求6所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述延伸部包括與第一基板連接的第二基板以及與第二基板連接的第三基板，第三基板用于設(shè)置電連接器。

8.一種相機(jī)模組的組裝方法，其包括步驟：

提供一個(gè)電路板，所述電路板上設(shè)置有影像感測器，所述影像感測器與所述電路板電性連接，所述電路板定義有環(huán)繞所述影像感測器的第一預(yù)定位置以及位于所述第一預(yù)定位置外的第二預(yù)定位置；

分別于所述第一預(yù)定設(shè)置、所述第二預(yù)定位置設(shè)置膠體；

提供支撐座體，所述支撐座體包括用于承載鏡頭模組的主體部以及凸出于其側(cè)表面的加強(qiáng)塊，所述主體部與所述加強(qiáng)塊的底面共面；

設(shè)置與所述支撐座體相配合的鏡頭模組；

將所述支撐座體設(shè)置在所述電路板上，所述主體部通過所述第一預(yù)定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強(qiáng)塊通過第二預(yù)定位置的所述膠體與所述電路板固定。

9.如權(quán)利要求8所述的相機(jī)模組的組裝方法，其特征在于：所述相機(jī)模組為定焦相機(jī)模組，所述支撐座體為接收所述鏡頭模組的鏡頭座。

10.如權(quán)利要求8所述的相機(jī)模組的組裝方法，其特征在于：所述相機(jī)模組為變焦相機(jī)模組，所述支撐座體包括底座及設(shè)置在底座上的音圈馬達(dá)，所述鏡頭模組設(shè)置在所述音圈馬達(dá)中，所述底座大致呈方框形狀，所述底座包括上表面、與上表面相背的下表面及貫穿上表面及下表面的通光孔，所述上表面向下表面凹陷形成一個(gè)環(huán)繞所述通光孔的臺(tái)階部，所述臺(tái)階部用于設(shè)置濾光片。