[發(fā)明專利]一種用于堆疊式PCB的連接器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810321040.4 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN108777382A | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 菅永召;岳向成;葛立良 | 申請(專利權(quán))人: | 信維創(chuàng)科通信技術(shù)(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/04;H01R13/187;H01R13/46;H01R24/00 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 100000 北京市北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器公頭 連接器母頭 連接器 導(dǎo)電插件 公頭殼體 母頭殼體 堆疊式 插孔 減小 焊接工藝 拆卸方便 方向延伸 結(jié)構(gòu)連接 生產(chǎn)過程 維修難度 直接焊接 電導(dǎo)通 插接 頭殼 焊接 體內(nèi) 伸出 傳遞 維修 客戶 靈活 | ||
一種用于堆疊式PCB的連接器,包括連接器公頭和連接器母頭;所述連接器公頭包括公頭殼體,公頭殼體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電插件;所述導(dǎo)電插件的一端朝遠離公頭殼體方向延伸并伸出公頭殼體外;所述連接器母頭包括母頭殼體,母頭殼體上設(shè)有插孔;所述導(dǎo)電插件設(shè)于插孔內(nèi),使連接器公頭和連接器母頭電導(dǎo)通。所述連接器公頭與連接器母頭插接形成一整個連接器,兩個PCB通過連接器實現(xiàn)物理上的結(jié)構(gòu)連接與電信號的傳遞;兩個PCB避免直接焊接,從而大大減小焊接工藝的要求,減小焊接中出現(xiàn)的可能的風(fēng)險;連接器公頭與連接器母頭拆卸方便,故方便在生產(chǎn)過程中進行維修,也降低了后期客戶端的維修難度;可靈活實現(xiàn)產(chǎn)品的升級換代。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種用于堆疊式PCB的連接器。
背景技術(shù)
現(xiàn)有PCB板占用主機空間大,雖然通過堆疊式PCB可大大提高主機空間利用率,但是現(xiàn)有的PCB間的堆疊是使用錫膏焊接在一起,因為焊盤之間的間距在1mm以下,對焊接工藝要求高,容易出現(xiàn)焊偏、短路或斷路等不良現(xiàn)象的發(fā)生,引起PCB之間通訊不良。同時,在兩個PCB堆疊的情況下,由于兩個的PCB已經(jīng)被焊死,只能通過兩個的PCB同時更換來實現(xiàn)升級改造,而無法通過更換單個的PCB實現(xiàn)產(chǎn)品的升級換代。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種易于拆卸且保證PCB之間通正常電信號傳遞的用于堆疊式PCB的連接器。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
一種用于堆疊式PCB的連接器,包括連接器公頭和連接器母頭;
所述連接器公頭包括公頭殼體,公頭殼體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電插件;所述導(dǎo)電插件的一端朝遠離公頭殼體方向延伸并伸出公頭殼體外;
所述連接器母頭包括母頭殼體,母頭殼體上設(shè)有插孔;
所述導(dǎo)電插件設(shè)于插孔內(nèi),使連接器公頭和連接器母頭電導(dǎo)通。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案為:一種堆疊式PCB,包括第一PCB、第二PCB和上述用于堆疊式PCB的連接器,所述第一PCB與公頭焊接面焊接,所述第二PCB與母頭焊接面焊接。
本發(fā)明的有益效果在于:連接器公頭與連接器母頭插接形成一整個連接器,將堆疊式PCB中的一個PCB與連接器公頭遠離導(dǎo)電插件的一面焊接,將相鄰的另一個PCB與連接器母頭遠離插孔的一面焊接,從而使相鄰兩個PCB通過連接器實現(xiàn)物理上的結(jié)構(gòu)連接與電信號的傳遞;兩個PCB避免直接焊接,從而大大減小焊接工藝的要求,減小焊接中出現(xiàn)的可能的風(fēng)險;連接器公頭與連接器母頭拆卸方便,故方便在生產(chǎn)過程中進行維修,也降低了后期客戶端的維修難度;如果兩個PCB中的一個PCB出現(xiàn)故障或需要更換,不需要像現(xiàn)有技術(shù)一樣更換兩個PCB,只需要更換其中的一個PCB,可靈活實現(xiàn)產(chǎn)品的升級換代。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例的用于堆疊式PCB的連接器的第一PCB與連接器公頭組裝狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實施例的用于堆疊式PCB的連接器的第二PCB與連接器母頭組裝狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為圖3中B處的放大結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實施例的堆疊式PCB的結(jié)構(gòu)示意圖;
標(biāo)號說明:
1、連接器公頭;11、公頭殼體;12、導(dǎo)電插件;
2、連接器母頭;21、母頭殼體;22、插孔;23、彈性件;
3、第一PCB;
4、第二PCB;
5、電子元件。
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