[發明專利]汽車用整流二極管

在審

• 申請號: 201810318972.3
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN108565292A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 張曉民
• 申請（專利權）人: 江蘇奧尼克電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 徐州市三聯專利事務所 32220
• 代理人: 何君

本發明公布一種汽車用整流二極管，屬于半導體器件技術領域。芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過第二焊接層連接；上部電極的上表面具有圓柱狀引線；所述上部電極呈圓形，上部電極上表面的周邊開設有臺階止口；所述保護膠層的上端覆蓋在上部電極的臺階止口上；所述下部電極呈圓形，下部電極下表面的周邊開設有臺階止口；所述保護膠層的下端覆蓋在下部電極的臺階止口上。本發明保護膠層與上部電極、下部電極連接可靠，包裹效果好，保護膠層與上部電極、下部電極之間不易開裂，能對上部電極、下部電極和芯片起到更好的保護效果。

技術領域

本發明涉及半導體器件技術領域，具體是一種汽車用整流二極管。

背景技術

汽車用二極管器件是車載電子設備和系統的保護器件，隨著汽車電子設備的高可靠性要求及汽車用二極管器件工作時受到反向瞬態高能量沖擊工作模式，對汽車用二極管器件提出了更高的要求。

現有整流二極管通常采用硅塑封裝，由于使用時整流二極管易晃動，長時間工作下，導致硅塑封裝與整流二極管易開裂，影響銅電極與芯片之間的焊接強度，嚴重時會導致芯片破裂，造成整流二極管失效。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種汽車用整流二極管。

本發明通過以下技術方案實現：一種汽車用整流二極管，包括上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護膠層；所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過第二焊接層連接；上部電極的上表面具有圓柱狀引線；所述上部電極呈圓形，上部電極上表面的周邊開設有臺階止口；所述保護膠層的上端覆蓋在上部電極的臺階止口上；所述下部電極呈圓形，下部電極下表面的周邊開設有臺階止口；所述保護膠層的下端覆蓋在下部電極的臺階止口上。

優選的：所述保護膠層的上端有一圈上凸臺；所述上凸臺與上部電極的臺階止口相對。

優選的：所述保護膠層的下端有一圈下凸臺；所述下凸臺與下部電極之間的臺階止口相對。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：保護膠層與上部電極、下部電極連接可靠，包裹效果好，保護膠層與上部電極、下部電極之間不易開裂，能對上部電極、下部電極和芯片起到更好的保護效果。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖。

圖中：1、上部電極，2、第一焊接層，3、芯片，4、第二焊接層，5、下部電極，6、保護膠層，6-1、上凸臺，6-2、下凸臺，7、引線。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1所示，一種汽車用整流二極管，包括上部電極1、第一焊接層2、芯片3、第二焊接層4、下部電極5和保護膠層6；芯片3位于上部電極1和下部電極之間5，且上部電極1與芯片3的上表面通過第一焊接層2連接，下部電極5與芯片3的下表面通過第二焊接層4連接；上部電極1的上表面具有圓柱狀引線7。

上部電極1呈圓形，上部電極1上表面的周邊開設有臺階止口；保護膠層6的上端覆蓋在上部電極1的臺階止口上；保護膠層6的上端有一圈上凸臺6-1；上凸臺6-1與上部電極1的臺階止口相對。

下部電極5呈圓形，下部電極5下表面的周邊開設有臺階止口；保護膠層6的下端覆蓋在下部電極5的臺階止口上。保護膠層6的下端有一圈下凸臺6-2；所述下凸臺6-2與下部電極之間5的臺階止口相對。