[發明專利]一種環氧錫膏

在審

• 申請號: 201810318291.7
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108500501A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 李理;袁福根
• 申請（專利權）人: 蘇州科技大學
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種環氧錫膏，其特征在于先將錫粉用松香進行表面改性，得到改性錫粉，然后跟助焊膏、環氧樹脂和潛伏性固化劑一起攪拌混和形成環氧錫膏。環氧錫膏按重量百分比組成為：改性錫粉65?90％，助焊膏5?15％，環氧樹脂3.5?10％，潛伏性固化劑1.5?5％。本發明的環氧錫膏焊接質量高，焊接后接合部被環氧樹脂封裝保護，提高了抗沖擊能力。環氧錫膏在室溫下可保存和使用5天之久，具有很好的穩定性和應用性。

技術領域

本發明涉及焊接材料，具體涉及一種環氧錫膏及其制備方法。

背景技術

在電子制品的安裝工序中，為了將電子部件端子與電路板電極接合，多數情況下使用焊錫膏(簡稱錫膏)。當錫膏被加熱到一定溫度后發生熔化，使被焊接的元器件與電路板連接在一起，待冷卻后，就凝固形成固定的焊點。近年來，隨著電子制品的小型化、高性能化，焊料接合部越來越微細化，而電子部件在工作和使用過程中難免會受到撞擊、跌落等外力沖擊而受到損傷，這就要求提高接合部焊接的可靠性，來抵抗外來沖擊力的影響。

作為解決對策，除了提高焊接質量外，在錫膏中添加熱固性樹脂應該是一種解決方案。在錫膏焊接元器件的同時，熱固性樹脂在接合部周圍形成固化樹脂覆蓋層，起到封裝保護和密合作用，可大大提高焊接部的可靠性和穩定性，同時也避免了受灰塵、水分和化學物質等外界因素的干擾。

熱固性樹脂中，環氧樹脂具有很多優異的特性，主要包括：(1)環氧樹脂與固化劑反應屬于加成聚合，一般來講收縮率比較小，沒有副產物，因此材料內部的應力比較小，且不會有氣泡空洞的產生。(2)具有優良的耐熱性，能滿足一般電子、電器對絕緣材料的要求。(3)具有優良的密著性，這是其他材料所不能比的。(4)具有優良的電絕緣性能，這也是不飽和聚酯樹脂和酚醛樹脂等一般熱固性樹脂達不到的。(5)基于配方中固化劑和促進劑的選擇，配方可千變萬化，從而具有各種不同的性能，滿足各種不同的要求。

然而，環氧錫膏的概念很簡單，但制備并不容易，首先，環氧樹脂及固化劑等的加入，不能犧牲錫膏的焊接性能，其次也是最關鍵的，錫粉會活化環氧樹脂，從而催化環氧樹脂的固化反應，使得錫膏儲存保質期大大縮短。因錫粉的催化作用，一般混和了環氧樹脂的錫膏室溫只能存放1-2天。正因為如此，目前市場上錫膏品種很多，但環氧錫膏還是空白。本發明提供一種環氧錫膏及其制備方法，該膏的焊接質量好，在焊接過程中環氧樹脂同步固化，能對接合部起到封裝保護作用，且產品保質期較長，在室溫下可存放或者使用5天，基本滿足實際生產的需要。

發明內容

本發明提供一種環氧錫膏，先將錫粉用松香進行表面改性，即在錫粉表面包覆一層松香，然后再跟助焊膏、環氧樹脂和固化劑混和，經充分攪拌混和形成環氧錫膏。錫粉因為受到松香的表面覆蓋，在一定程度上與環氧樹脂隔離，對環氧樹脂的催化作用大大減弱，從而延長了錫膏的保質期。進一步通過環氧樹脂和潛伏性固化劑的優選，制備出焊接質量高的環氧錫膏。

一種環氧錫膏，優選的，按重量百分比組成為：改性錫粉65-90％，助焊膏5-15％，環氧樹脂3.5-10％，潛伏性固化劑1.5-5％。

錫粉的組成，按重量百分比是：錫63-65％，鉍34-36％，銀0.5-1.5％。

改性錫粉制備過程如下，稱取松香，加入適量乙醇攪拌溶解，再加入錫粉，緩緩攪拌，真空下讓乙醇慢慢揮發，得到灰色膏狀物，即為改性錫粉。優選的，松香和錫粉重量比為0.1-0.4∶1。

一種環氧錫膏，其助焊膏的組成，按重量百分比是松香35-50％，丁醇30-40％，乙二酸6-14％，對苯二甲酸5-10％，4-氯丁酸乙酯4-8％。

助焊膏的制備過程如下，在三口燒瓶中加入丁醇，安上回流冷凝管，加熱至微沸，慢慢加入松香，攪拌使之溶解，再加入乙二酸，攪拌使之溶解，再加入對苯二甲酸，攪拌使之溶解，然后冷卻到40℃左右，加入4-氯丁酸乙酯，攪拌溶解，最后混和物放入冰箱-20℃冷凍一天，變成凍塊，再拿出來用研磨機研磨一天，得到助焊膏。