[發明專利]一種高速背板的制作方法及高速背板

在審

• 申請號: 201810317680.8
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN108495486A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 王小平;何思良;紀成光;焦其正;杜紅兵
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種高速背板的制作方法及高速背板，所述制作方法包括：制作第一子板、第二子板和固化隔離片，并對第一子板和第二子板分別進行鉆孔、沉孔電鍍及圖形制作；將第一子板、第一半固化片、所述固化隔離片、第二半固化片和所述第二子板依次層疊后壓合制成母板。本發明實施例采用先制作兩個子板再按照“子板+半固化片+固化隔離片+半固化片+子板”的順序疊板壓合制成母板的實現方案，通過在位于兩子板之間的多張半固化片的中間層增設固化隔離片，可以對上下子板的孔內流膠量進行有效控制，避免多張半固化片間空洞及分層現象的發生，并減小母板壓合產生的應力，提高了產品的可靠性。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種高速背板的制作方法及高速背板。

背景技術

隨著線路板上電子元件的高度集成及I/O數量的增加、電子組裝技術的進步和信號傳輸的高頻化和高速數字化發展，以及電子設備高速發展的升級與換代需求，PCB已經逐漸向承載功能子板、信號傳輸及電源傳輸等方向發展，而其信號處理功能則在逐漸弱化，該類PCB即為背板。背板(Backplane或Back panel)是指具有線路和眾多排插孔，主要用于承載其它功能性子板和芯片，起到高速信號傳輸的一類印制線路板，其作為關鍵元件之一，被廣泛應用于通訊、航天、超級計算機、醫療設備、軍用基站等重要場合。

高速背板，其實現通孔和盲孔的同時還可實現雙面壓接，提高了布線密度，減小了PCB尺寸，因而具有廣泛的應用。在通常設計中，雙面壓接高速背板由若干芯板與半固化片按序層疊后先完成兩個子板，兩個子板完成壓接孔的鉆孔、電鍍、圖形制作和表面處理后，再將兩個子板采用多張半固化片進行二次壓合，在壓合前由于子板上會開設很多孔徑較大的壓接孔和背鉆孔，在壓合過程中半固化片在高溫下會流動入壓接孔中，不僅流膠入孔量難以控制，而且半固化片間容易出現空洞和分層。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高速背板的制作方法及高速背板，克服現有技術存在的流膠入孔量難以控制以及多張半固化片間易出現空洞和分層的缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種高速背板的制作方法，所述制作方法包括：

制作第一子板、第二子板和固化隔離片，并對所述第一子板和第二子板分別進行鉆孔、沉孔電鍍及圖形制作；

將所述第一子板、第一半固化片、所述固化隔離片、第二半固化片和所述第二子板依次層疊后壓合制成母板。

可選的，所述固化隔離片為非導電性，其厚度為2mil～10mil。

可選的，所述固化隔離片與所述第一子板或第二子板的尺寸和外形一致。

可選的，所述制作方法中，根據所述第一子板和第二子板的脹縮系數制作所述固化隔離片。

可選的，所述第一半固化片和第二半固化片均為低流動度半固化片。

可選的，所述第一半固化片和第二半固化片的數量均為兩張，每張所述第一半固化片和每張所述第二半固化片的厚度均為3mil～3.5mil，其樹脂含量不小于30％。

可選的，所述制作方法還包括：在所述母板上進行鉆孔、沉銅電鍍以及圖形制作。

一種高速背板，所述高速背板按照如上任一所述制作方法制成。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：

本發明實施例采用先制作兩個子板再按照“子板+半固化片+固化隔離片+半固化片+子板”的順序疊板壓合制成母板的實現方案，通過在位于兩子板之間的多張半固化片的中間層增設固化隔離片，可以對上下子板的孔內流膠量進行有效控制，避免多張半固化片間空洞及分層現象的發生，并減小母板壓合產生的應力，提高了產品的可靠性。