[發明專利]一種應用于電子家電行業的雙組分無溶劑反應型聚氨酯熱熔膠及其使用方法

在審

• 申請號: 201810316880.1
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN108659775A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 黃世斌;吳義強;劉立華
• 申請（專利權）人: 廣東中粘新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J175/08
• 分類號: C09J175/08;C09J175/06;C08G18/75;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/65;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/58;C08G18/10
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明公開了一種應用于電子家電行業的雙組分無溶劑反應型聚氨酯熱熔膠，本發明中的聚氨酯膠粘劑為為雙組分反應型聚氨酯熱熔膠，組分中不僅含有羥基，還含有環氧結構，可與端NCO預聚體反應生成聚噁唑烷酮，增加了熱熔膠固化后的耐高溫性能，反應不受環境主要是濕度限制，最終楊氏模量可達到1000Mpa以上。

技術領域

本發明涉及一種雙組分無溶劑反應型聚氨酯熱熔膠及其使用方法，尤其涉及一種應用于電子家電行業的雙組分無溶劑反應型聚氨酯熱熔膠及其使用方法。

背景技術

傳統的用于電子家電行業的PUR通常為單組份反應型聚氨酯熱熔膠，受接頭設計和環境中水汽含量的影響，PUR的固化時間相對較長，粘結強度上升慢，楊氏模量較低，耐熱性較差。如此，在電子家電行業如電子和汽車車燈的生產中，嚴重影響該生產工藝的效率及質量，如何可以既提高生產的效率，也可以保證所需的粘結質量，是本行業的技術人員亟待解決的問題。

發明內容

本發明是為了要克服現有技術的缺陷，目的在于提供一種應用于電子家電行業的雙組分無溶劑反應型聚氨酯熱熔膠，可以既提高生產的效率，也可以保證所需的粘結質量。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種應用于電子家電行業的雙組分無溶劑反應型聚氨酯熱熔膠，包括組分A和組分B：

——所述組分A包含側鏈或主鏈帶有異氰酸根基團的預聚體、助劑、第一催化劑；其中預聚體官能度大于等于1，其異氰酸根含量為0.1％-30％；所述的組分A中的預聚體是多異氰酸酯與多羥基化合物b聚合生成，其中多異氰酸酯是異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)和二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI) 按一定比例(IPDI:MDI＝0.2-1)的組合物，并且占組分A總質量的30-80％；所述多羥基化合物b為側鏈或主鏈帶有羥基基團的一種或多種組合物，包括聚醚多元醇、聚酯多元醇，羥值范圍為60-220mgKOH/g，分子量為50-2000 道爾頓，優選400-1000道爾頓；其中多羥基化合物b占組分A總質量的 20-70％。IPDI增加膠水固化后的耐水解性和粘結強度，多羥基化合物b比例越高膠水固化速度越慢，低聚物分子量越大，粘度越高；

所述組分A中的助劑包括消泡劑、流平劑、抗氧劑，添加量為組分 A總重量的0.1-5％；所述消泡劑為非硅酮高分子聚合物，所述流平劑為聚醚改性聚硅氧烷化合物，所述抗氧劑為受阻酚類。

所述第一催化劑包括三亞乙基二胺、雙(二甲氨基乙基)醚、而月桂酸二丁基錫、羧酸鉍一種或多種組合物，優選羧酸鉍，含量為組分A總質量的0.01-0.5％；第一催化劑提高反應速度，縮短反應時間；

所述組分A的合成工藝為：向反應釜加入多羥基化合物b、MDI、IPDI 和第一催化劑，控制物料溫度在40-50℃，反應1-2h；60-70℃，反應 1-2h；80-100℃，反應1-4h，達到指定粘度(2000-20000cps/120℃，優選5000-10000cps/120℃)，再往反應釜中加入助劑，80-100℃攪拌 0.5-1h后降溫至40℃終止反應，并400目濾網過濾出料即形成組分A成品。

——所述組分B包含多羥基化合物a、酸酐改性多元醇，雙酚A環氧樹脂、擴鏈劑、胺類催化劑；

所述組分B中的多羥基化合物a為側鏈或主鏈帶有羥基基團的一種或多種組合物，包括聚醚多元醇、聚酯多元醇，分子量為500-4000道爾頓，優選500-2000道爾頓，羥值范圍為10-250mgKOH/g，占組分B總重量的 10-70％。(多羥基化合物(1)的比例越高膠水固化后模量越低，粘結強度越低；AB混合后粘度越低，有利于提高生產線涂布速度)

所述組分B中酸酐改性多元醇占組分B總重量的5-60％，所述組分B 中酸酐改性多元醇合成示意：