[發(fā)明專利]支架、輸入輸出組件及終端在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810316735.3 | 申請日: | 2018-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN108418922A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊浪 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 上蓋 下蓋 輸入輸出模組 支架 收容腔 上蓋背面 輸入輸出組件 收容空間 通孔 相背 終端 成像模組 夾緊 連通 背面 收容 穩(wěn)固 暴露 | ||
本發(fā)明的終端、輸入輸出組件及支架包括上蓋及下蓋。上蓋包括相背的上蓋正面及上蓋背面,上蓋背面開設有至少一個上蓋收容腔,上蓋正面開設有與至少一個上蓋收容腔對應的至少一個通孔。下蓋包括相背的下蓋正面及下蓋背面,下蓋正面開設有下蓋收容腔,上蓋背面設置在下蓋正面上,下蓋收容腔與至少一個上蓋收容腔連通并形成至少一個收容空間,至少一個收容空間用于收容輸入輸出模組,至少一個通孔用于從上蓋正面暴露輸入輸出模組,輸入輸出模組至少包括成像模組。支架通過上蓋及下蓋將輸入輸出模組夾緊在支架上,從而輸入輸出模組能夠穩(wěn)固地安裝在支架上,當支架受到撞擊時,至少一個輸入輸出模組的位置能夠保持相對固定。
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及消費性電子產(chǎn)品技術(shù)領域,特別涉及一種支架、輸入輸出組件及終端。
背景技術(shù)
在相關(guān)技術(shù)中,手機可以配置有多個功能模組,而多個功能模組往往需要互相配合才能正常工作,然而,手機在使用中受到撞擊等時,多個功能模組的相對位置容易發(fā)生改變而不能很好地配合工作,影響手機的正常使用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式提供了一種支架、輸入輸出組件及終端。
本發(fā)明實施方式的支架包括:
上蓋,所述上蓋包括相背的上蓋正面及上蓋背面,所述上蓋背面開設有至少一個上蓋收容腔,所述上蓋正面開設有與至少一個所述上蓋收容腔對應的至少一個通孔;及
下蓋,所述下蓋包括相背的下蓋正面及下蓋背面,所述下蓋正面開設有下蓋收容腔,所述上蓋背面設置在所述下蓋正面上,所述下蓋收容腔與至少一個所述上蓋收容腔連通并形成至少一個收容空間,至少一個所述收容空間用于收容輸入輸出模組,至少一個所述通孔用于從所述上蓋正面暴露所述輸入輸出模組,所述輸入輸出模組至少包括成像模組。
在某些實施方式中,所述成像模組包括可見光成像模組及/或紅外成像模組。
在某些實施方式中,所述輸入輸出模組還包括激光投射器及/或泛光燈模組。
在某些實施方式中,所述通孔的開口尺寸小于對應的所述上蓋收容腔的尺寸以形成限位環(huán),所述上蓋收容腔由所述限位環(huán)及環(huán)繞所述限位環(huán)延伸的內(nèi)壁形成。
在某些實施方式中,所述下蓋包括連接所述下蓋正面及所述下蓋背面的下蓋側(cè)壁,所述下蓋側(cè)壁在所述下蓋正面一端開設有與至少一個所述收容空間連通的安裝槽;或
所述下蓋包括連接所述下蓋正面及所述下蓋背面的下蓋側(cè)壁,所述下蓋側(cè)壁在所述下蓋正面一端開設有與至少一個所述收容空間連通的下蓋收容槽,所述上蓋包括連接所述上蓋正面及所述上蓋背面的上蓋側(cè)壁,所述上蓋側(cè)壁在所述上蓋背面一端開設有與至少一個所述收容空間連通的上蓋收容槽,所述上蓋收容槽與所述下蓋收容槽對應并共同形成安裝槽。
本發(fā)明實施方式的輸入輸出組件包括:
上述任意一項實施方式所述的支架;和
至少一個輸入輸出模組,所述輸入輸出模組收容在所述收容空間內(nèi)。
本發(fā)明實施方式的輸入輸出組件包括:
上述所述的支架;和
輸入輸出模組,所述輸入輸出模組包括可見光成像模組、紅外成像模組、激光投射器中的至少一種,所述輸入輸出模組收容在所述收容空間內(nèi)。
在某些實施方式中,所述通孔的開口尺寸小于對應的所述上蓋收容腔的尺寸以形成限位環(huán),所述上蓋收容腔由所述限位環(huán)及環(huán)繞所述限位環(huán)延伸的內(nèi)壁形成。
在某些實施方式中,所述可見光成像模組包括可見光成像電路板及設置在所述可見光成像電路板上的可見光成像本體,所述紅外成像模組包括紅外成像電路板及設置在所述紅外成像電路板上的紅外成像本體,所述激光投射器包括激光投射電路板及設置在所述激光投射電路板上的激光投射本體;
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