[發明專利]一種大規模集成電路用5層復合石英坩堝及其制備方法和表面處理方法

有效

• 申請號: 201810312679.6
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108531978B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 徐曉軍;朱國平;舒曉峰;季軍;張智鍵
• 申請（專利權）人: 江陰龍源石英制品有限公司
• 主分類號: C30B15/10
• 分類號: C30B15/10;C30B29/06;C03B20/00
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 陳曉蕾

1.一種大規模集成電路用5層復合石英坩堝，由5層石英組成，其特征在于，5層石英由外至內依次包括外層天然石英(1)、內層天然石英(2)、半晶態石英(3)、微晶態合成石英(4)和內層合成石英(5)；

由外至內，所述外層天然石英(1)、所述內層天然石英(2)、所述半晶態石英(3)、所述微晶態合成石英(4)和所述內層合成石英(5)的厚度依次遞減；

所述內層合成石英(5)中無氣泡，其純度為10ppb級，按重量百分比計，所述內層合成石英(5)內含有占內層合成石英重量0.07％-1.46％的雙相增韌共聚物。

2.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路用5層復合石英坩堝，其特征在于，所述外層天然石英(1)為含有9-15ppm雜質的高氣泡天然石英，所述內層天然石英(2)為含有6-8ppm雜質的高氣泡天然石英，所述半晶態石英(3)為含有3-6ppm雜質的少氣泡石英，所述微晶態合成石英(4)為含有0.5-2ppm雜質的無氣泡合成石英。

3.根據權利要求2所述的一種大規模集成電路用5層復合石英坩堝，其特征在于，按重量百分比計，所述微晶態合成石英(4)中含有占微晶態合成石英重量0.04％-0.23％的混合稀土。

4.根據權利要求3所述的一種大規模集成電路用5層復合石英坩堝，其特征在于，所述混合稀土為鑭鈰混合稀土，所述鑭鈰混合稀土中，La含量為22％-37％，Ce含量為26％-45％，所述鑭鈰混合稀土中La和Ce的含量總和大于52.5％。

5.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路用5層復合石英坩堝，其特征在于，所述雙相增韌共聚物包括如下組成成分：Ni、Mn、N、Cu、Ag、Co和Fe。

6.根據權利要求5所述的一種大規模集成電路用5層復合石英坩堝，其特征在于，按重量份數計，所述雙相增韌共聚物包括如下成分及配比：Ni：3-5份、Mn：3-5份、N：10-30份、Cu：1-5份、Ag：1-2份、Co：1-3份和Fe：0.5-2.5份。