[發明專利]應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構

有效

• 申請號: 201810312357.1
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108317233B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 杜亦佳;陳余;周泉豐;代剛;張健;劉利芳;李順;方雯;任尚清
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院電子工程研究所
• 主分類號: F16H55/17
• 分類號: F16H55/17;F16H55/12
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 程華

1.一種應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構，其特征在于：包括生根軸承、第一階梯型齒輪定位結構、第二階梯型齒輪定位結構和多層齒輪層，所述生根軸承下端面固定連接在一齒輪基底上，所述第二階梯型齒輪定位結構設置于所述生根軸承的下端，所述第二階梯型齒輪定位結構固定連接在所述齒輪基底上，所述第一階梯型齒輪定位結構設置于所述生根軸承的上端，所述多層齒輪層套設在所述生根軸承的中部，所述多層齒輪層包括若干齒輪，若干所述齒輪之間通過隔離層電鍍連接在一起，所述第二階梯型齒輪定位結構的上表面固定連接有第二防粘連圓柱，所述第一階梯型齒輪定位結構的下表面固定連接有第一防粘連圓柱。

2.根據權利要求1所述的應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構，其特征在于：所述多層齒輪層的下表面固定連接有第三防粘連圓柱。

3.根據權利要求2所述的應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構，其特征在于：所述第一防粘連圓柱、第二防粘連圓柱及第三防粘連圓柱全部均勻分布于相應的表面上。

4.根據權利要求3所述的應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構，其特征在于：所述固定連接為電鍍連接。

5.根據權利要求1所述的應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構，其特征在于：所述多層齒輪層中的最上層齒輪的上表面設置有環形凹槽，所述第一階梯型齒輪定位結構設置于所述環形凹槽內，所述第一階梯型齒輪定位結構的上表面與所述最上層齒輪的上表面位于同一個平面上。

6.根據權利要求2所述的應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構，其特征在于：所述第一防粘連圓柱與所述多層齒輪層的上表面間的距離為10-20μm，所述第二防粘連圓柱與所述多層齒輪層的下表面間的距離為10-20μm，所述第三防粘連圓柱與所述齒輪基底的上表面之間的距離為10-20μm。

7.根據權利要求1-6任一項所述的應用于MEMS微納加工的一體化無裝配多層微齒輪結構，其特征在于：所述多層齒輪層的齒輪面上均布有齒輪面孔。