[發明專利]一種采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法在審
| 申請號： | 201810312140.0 | 申請日： | 2018-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN108649096A | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發明（設計）人： | 陳慶宮;謝濤;張俊 | 申請（專利權）人： | 江蘇綠能電力科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/18 | 分類號： | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京思創大成知識產權代理有限公司 11614 | 代理人： | 王堯 |
| 地址： | 212218 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封膠 密封邊框 玻璃片 熱熔密封膠 雙玻組件 熱熔 封裝 玻璃片邊緣 密封膠填充 密封效果好 二次操作 附屬材料 一次成型 電池片 抗老化 省力 省時 溢膠 粘接 卡住 密封 美觀 員工 | ||
【權利要求書】：
1.一種采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法，前述雙玻組件包括電池片和玻璃片(1)，其特征在于，該方法包括以下步驟：
首先，玻璃片(1)的邊緣采用密封膠(2)密封；
其次，密封膠(2)外由多個密封邊框(3)將玻璃片(1)和密封膠(2)卡住，
然后，玻璃片(1)與密封邊框(3)由熱熔后的密封膠(2)粘接；
最后，在密封邊框(3)之間的空隙由熱熔后的密封膠(2)填充。
2.根據權利要求1所述的采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法，其特征在于所述密封邊框(3)為半框形，剖面為弧形。
3.根據權利要求1所述的采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法，其特征在于所述密封邊框(3)有4個，在組件外圍成兩層。
4.根據權利要求3所述的采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法，其特征在于所述兩層的第一層由兩個密封邊框(3)上下對插，第二層由兩個密封邊框(3)左右對插。
5.根據權利要求1所述的采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法，其特征在于所述密封膠(2)的厚度為玻璃片的1/2，面積為玻璃片的1/5。
6.根據權利要求1所述的采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法，其特征在于所述密封膠(2)為EVA膠膜。
7.根據權利要求1所述的采用熱熔密封膠封裝雙玻組件的方法，其特征在于所述密封邊框(3)為PVC塑料框或者鋁框、銅框。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
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