[發明專利]封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂及制法和應用

在審

• 申請號: 201810311517.0
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108570137A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 于吉鵬;張初銀;付志朋;馬元明;張兵;林上河
• 申請（專利權）人: 浙江華峰合成樹脂有限公司
• 主分類號: C08G18/42
• 分類號: C08G18/42;C08G18/48;C08G18/75;C08G18/32;C08G18/76;C08G18/83;C09D175/06;C09D175/08;C09D7/63;D06N3/14;D06N3/00
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 羅大忱

1.封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂，其特征在于，包含樹脂A組分和樹脂B組分；

所述樹脂A組分含有聚醚酯多元醇-多異氰酸酯預聚體、聚酯多元醇、小分子醇擴鏈劑、發泡劑和催化劑；

所述樹脂B組分含有二異氰酸酯、聚酯多元醇和NCO封閉劑；

所述封閉劑為苯酚、硝基苯酚、2-吡啶酚、3-羥基喹啉、三苯硫醇、己硫醇、十二烷基硫醇、3,5-二甲基吡唑、1,2,4-三唑、2-甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑、己內酰胺、N-甲基乙酰胺、乙酰苯胺、亞硫酸氫鹽或胺類中的一種以上。

2.封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂，其特征在于，包含樹脂A組分和樹脂B組分，所述樹脂A組分由如下質量百分含量的組分組成：

所述樹脂B組分由如下質量百分含量的組分組成：

所述封閉劑為苯酚、硝基苯酚、2-吡啶酚、3-羥基喹啉、三苯硫醇、己硫醇、十二烷基硫醇、3,5-二甲基吡唑、1,2,4-三唑、2-甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑、己內酰胺、N-甲基乙酰胺、乙酰苯胺、亞硫酸氫鹽或胺類中的一種以上。

3.根據權利要求2所述的封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂，其特征在于，所述樹脂B組分由如下質量百分含量的組分組成：

所述樹脂B組分中NCO含量小于0.5％。

4.根據權利要求3所述的封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂，其特征在于，所述的封閉劑為乙酰苯胺和亞硫酸氫鈉中的一種或其混合物。

5.根據權利要求4所述的封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂，其特征在于，所述的封閉劑為乙酰苯胺和亞硫酸氫鈉的混合物，重量比為1:9～9:1。

6.根據權利要求1所述的封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂，其特征在于，樹脂A組分與樹脂B組分按質量為1:1.9～1:12。

7.根據權利要求1～6任一項所述的封閉型耐高溫一體化革用無溶劑聚氨酯樹脂，其特征在于，所述聚醚酯多元醇-多異氰酸酯預聚體數均分子量為10000～100000，官能度為2～4；

所述聚酯多元醇為鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯酐中的一種或一種以上與乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇，一縮二乙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、己三醇中的一種或一種以上縮聚反應的產物，數均分子量為280～3000，官能度為2.00～2.80；

所述小分子醇擴鏈劑為小分子二元醇和小分子三元醇的混合物，所述小分子二元醇和小分子三元醇的質量比為7:3～19:5；

所述小分子二元醇為乙二醇，1,4-丁二醇，1,3-丙二醇，一縮二乙二醇、新戊二醇中的一種或以上；所述小分子三元醇為三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、甘油、木糖醇、山梨醇、甘露醇、1,2,6-己三醇中的一種或以上；

所述二異氰酸酯為二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、二甲基聯苯二異氰酸酯、二甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、環己烷二亞甲基二異氰酸酯、三甲基-1,6-六亞甲基二異氰酸酯、甲基環己基二異氰酸酯中的一種或以上；

所述聚酯多元醇為鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯酐中的一種或一種以上與乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇，一縮二乙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、己三醇中的一種或一種以上縮聚反應的產物，數均分子量為280～3000，官能度為2.00～2.80。