[發明專利]一種利用麥拉實現零件貼裝的方法

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• 申請號: 201810311008.8
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108449929A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 陳立衛
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08;H05K3/30
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 孫晶偉

本發明公開一種利用麥拉實現零件貼裝的方法，涉及電路板加工生產領域；選取手擺零件，分析零件類型及參數，組建與零件匹配的麥拉尺寸模型并根據麥拉尺寸模型制作麥粒片，貼附在零件上，對貼附麥拉的零件進行機臺貼裝測試，對測試合格的零件，修改其生產屬性，使機臺自動識別零件，實現同類零件的自動貼裝；利用本發明方法在PCB生產過程中，通過為零件增加貼裝面，實現零件從手擺轉向機臺自動貼裝的過程，降低人為錯誤風險，有效提高板卡生產效率。手動作業向機器貼裝轉移，以加強零件組裝效率。

技術領域

本發明公開一種零件貼裝的方法，涉及電路板加工生產領域，具體的說是一種利用麥拉實現零件貼裝的方法。

背景技術

PCB，Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它采用電子印刷術制作，故被稱為印刷電路板。PCBA，Printed Circuit Board Assembly，PCBA制程，也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程。在電子行業高速發展的今天，PCB無疑是服務器架構中硬件的重要載體，隨著服務器的快速研發，相應對PCBA生產效率的要求也越來越高。目前，由于服務器架構的差異，以及不同功能性的需求，開發了多種多樣的PCB的種類及樣式。因此針對不同類型的板卡，在PCB生產過程中，零件越來越向SMT貼裝轉移，DIP零件逐漸減少。而本發明提出了一種利用麥拉實現零件貼裝的方法，在PCB生產過程中，通過為零件增加貼裝面，實現零件從手擺轉向機臺自動貼裝的過程，降低人為錯誤風險，有效提高板卡生產效率。手動作業向機器貼裝轉移，以加強零件組裝效率。

SMT Surface Mount Technology 表面貼裝技術。

發明內容

本發明針對目前技術發展的需求和不足之處，提供一種利用麥拉實現零件貼裝的方法，實現手動作業向機器貼裝轉移，提高板卡生產中零件組裝效率。

一種利用麥拉實現零件貼裝的方法，具體步驟為：

S1：選取手擺零件，分析零件類型及參數，

S2：根據分析結果，組建與零件匹配的麥拉尺寸模型并根據麥拉尺寸模型制作麥粒片，貼附在零件上，

S3：對貼附麥拉的零件進行機臺貼裝測試，若測試合格，修改零件的生產屬性，使機臺自動識別零件，實現同類零件的自動貼裝，若測試不合格，返回步驟S2。

所述的方法選取手擺零件，通過零件的圖文數據確認零件規格，通過零件規格確認零件類型及尺寸參數。

所述的方法根據零件的尺寸參數，組建小于零件尺寸且與零件匹配的麥拉尺寸模型，根據麥拉尺寸模型制作麥粒片，貼附在零件上。

所述的方法對貼附麥拉的零件進行機臺貼裝測試：測試一定時間內機臺吸取麥拉貼附零件的穩定性，若測試合格，在零件的BOM中將零件的生產屬性由Manual修改為SMD，使機臺自動識別零件，實現同類零件的自動貼裝。

所述的方法中測試一定時間內機臺吸取麥拉貼附零件的穩定性：查看機臺吸取麥拉貼附零件時是否掉件，麥拉是否與零件分離。

本發明與現有技術相比具有的有益效果是：

本發明提供一種利用麥拉實現零件貼裝的方法，選取手擺零件，分析零件類型及參數，組建與零件匹配的麥拉尺寸模型并根據麥拉尺寸模型制作麥粒片，貼附在零件上，對貼附麥拉的零件進行機臺貼裝測試，對測試合格的零件，修改其生產屬性，使機臺自動識別零件，實現同類零件的自動貼裝；利用本發明方法在PCB生產過程中，通過為零件增加貼裝面，實現零件從手擺轉向機臺自動貼裝的過程，降低人為錯誤風險，有效提高板卡生產效率。手動作業向機器貼裝轉移，以加強零件組裝效率。

附圖說明