[發明專利]一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法和部件

在審

• 申請號: 201810310335.1
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108684154A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 劉峻
• 申請（專利權）人: 深圳市可信華成通信科技有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;C23C24/10
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 郭方偉;馮小梅

本發明涉及一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法和部件。本發明的方法中非金屬包括玻璃或陶瓷，方法包括：S1、選定玻璃或陶瓷表面與微帶電路的對應區域；S2、通過給料系統將金屬粉末與催化劑的混合物覆蓋對應區域；S3、通過激光照射對應區域，以活化金屬粉末、并在對應區域形成微帶電路金屬層。實施本發明制造工藝簡單，整個制造過程污染小。

技術領域

本發明涉及電路設計工藝，更具體地說，涉及一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法和部件。

背景技術

隨著智能手機的發展，用戶對智能手機的外觀要求也超來越高。常規的塑料殼體/金屬殼體外觀已難滿足現階段用戶對產品外觀及用戶體現的要求。陶瓷背蓋及玻璃的新穎設計，能引起另一場ID設計的變革。陶瓷背蓋及玻璃等非金屬材料多是電和熱的不良導體，在非金屬材料表面金屬化之前，往往需要首先使非金屬材料表面變成導體，覆蓋一層金屬膜才有可能實現金屬化。形成金屬膜的方法很多，有涂導電膠法、銀粉漿高溫還原法、化學鍍膜法等。上述各種方法工藝復雜而且還容易帶來污染。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法和部件。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法，其中非金屬包括玻璃或陶瓷，所述方法包括：

S1、選定所述玻璃或陶瓷表面與所述微帶電路的對應區域；

S2、通過給料系統將金屬粉末與催化劑的混合物覆蓋所述對應區域；

S3、通過激光照射所述對應區域，以活化所述金屬粉末、并在所述對應區域形成微帶電路金屬層。

優選地，在所述步驟S1之前執行以下步驟：

S0、通過有機溶劑或化學除油法對所述玻璃或陶瓷表面進行除油。

優選地，所述步驟S1還包括：通過激光對所述對應區域進行粗化。

優選地，所述方法還包括，在惰性氣體環境下執行所述步驟S3；和/或

在所述金屬粉末中添加抗氧化劑。

優選地，所述給料系統包括智能電子機械式給料系統。

優選地，所述步驟S1還包括：對所述對應區域進行降面處理。

優選地，所述金屬粉末包括電解銅。

優選地，所述微帶電路包括天線、線圈和/或天線的匹配電路。

本發明還構造一種部件，包括玻璃或陶瓷材質表面，以及通過上面所述的方法形成在所述玻璃或陶瓷表面的微帶電路。

優選地，所述部件包括用于智能終端的陶瓷后蓋。

實施本發明的提供一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法和部件，具有以下有益效果：制造工藝簡單，整個制造過程污染小。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法流程示意圖；

圖2是本發明一種非金屬材料表面實現微帶電路的方法示意圖；

圖3是本發明一種部件一實施例的結構示意圖；

圖4是本發明一種部件另一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本發明的具體實施方式。