[發明專利]一種用于封裝功率模塊的裝置

在審

• 申請號: 201810309052.5
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108682634A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 李躍闖
• 申請（專利權）人: 洛陽隆盛科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務所 41112
• 代理人: 霍炬

一種用于封裝功率模塊的裝置，涉及一種封裝裝置，在板體（3）的兩端分別設有半槽（4），在兩半槽（4）的槽底分別間隔設有若干個引腳孔（5），在板體（3）頂面的一角設有填料口（2），在蓋板（1）底面邊沿處設有掛板（16），在模塊（6）的相對兩側分別間隔設有若干個引腳（7），盒體（12）為方形，在盒體（12）內設有向上開口的腔體（11），在腔體（11）側壁的頂端設有向腔體（11）內延伸的翻邊（15）；本發明通過將功率模塊設置盒體內利用蓋板封閉盒體，在蓋板上設置填料口，蓋板封閉盒體后通過填料口填筑導熱絕緣膠料，有效克服了現有的功率模塊封裝屏蔽外界因素和散熱性能都不理想的弊端。

【技術領域】

本發明涉及一種封裝裝置，尤其是涉及一種用于封裝功率模塊的裝置。

【背景技術】

眾所周知，當今世界科技發展越來越快,電子產品更新換代頻率越來越高，伴隨而來的是計算機、通訊、軍用、航空航天及民用市場等領域對于電子產品的需求量日益增加，電子技術得到了迅猛發展，促使電子產品向微型化方向不斷發展，微型化的電子產品具有功率更大而外形尺寸日益縮小的優勢，于此同時對于應用與電子產品內功率模塊封裝的要求不斷提高，微型化的功率模塊熱流密度不斷增大，現有的功率模塊封裝對屏蔽外界因素和自身散熱性能都不理想。

【發明內容】

為了克服背景技術中的不足，本發明公開一種用于封裝功率模塊的裝置，通過將功率模塊設置盒體內利用蓋板封閉盒體，在蓋板上設置填料口，蓋板封閉盒體后通過填料口填筑導熱絕緣膠料，實現了功率模塊與外界隔離且提高功率模塊散熱能力的目的。

為了實現所述發明目的，本發明采用如下技術方案：

一種用于封裝功率模塊的裝置，包括蓋板、模塊、盒體和螺套，蓋板為四邊形，蓋板包括板體，在板體的兩端分別設有半槽，在兩半槽的槽底分別間隔設有若干個引腳孔，在板體頂面的一角設有填料口，在蓋板底面邊沿處設有掛板，在模塊的相對兩側分別間隔設有若干個引腳，盒體為方形，在盒體內設有向上開口的腔體，在腔體側壁的頂端設有向腔體內延伸的翻邊，在腔體底部的四角分別設有角柱，在每一個角柱的頂面分別設有螺孔,在一個角柱的根部設有突出塊，在突出塊的頂面設有貫通至盒體底面的通孔，在螺套中部設有縮徑，螺套通過縮徑卡接在通孔內，四個螺絲分別穿過模塊后螺接在四個螺孔內將模塊固定在腔體內，掛板和翻邊卡接，利用蓋板密封盒體的開口，引腳穿過引腳孔后伸出蓋板。

所述的用于封裝功率模塊的裝置，掛板內側設有粘接膠。

所述的用于封裝功率模塊的裝置，盒體為金屬材質。

所述的用于封裝功率模塊的裝置，螺套為金屬材質。

所述的用于封裝功率模塊的裝置，蓋板為塑料材質。

由于采用了上述技術方案，本發明具有如下有益效果：

本發明所述的用于封裝功率模塊的裝置，通過將功率模塊設置盒體內利用蓋板封閉盒體，在蓋板上設置填料口，蓋板封閉盒體后通過填料口填筑導熱絕緣膠料，有效克服了現有的功率模塊封裝屏蔽外界因素和散熱性能都不理想的弊端；本發明結構新穎、結實耐用、節能降耗、有效的提高了工作效率。

【附圖說明】

圖1是本發明的裝配結構示意圖；

圖2是本發明蓋板和盒體配合的結構示意圖；

圖3是本發明的結構示意圖；

圖4是本發明的使用結構示意圖；

圖中：1、蓋板；2、填料口；3、板體；4、半槽；5、引腳孔；6、模塊；7、引腳；8、角柱；9、突出塊；10、通孔；11、腔體；12、盒體；13、螺套；14、縮徑；15、翻邊；16、掛板；17、散熱板；18、散熱墊；19、支撐柱；20、PCB板；21、螺絲。

【具體實施方式】