[發明專利]電路板、電子設備及射頻信號調試方法

有效

• 申請號: 201810308216.2
• 申請日: 2018-04-08
• 公開（公告）號: CN108347831B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 熊先平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;G01R31/00
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板上設置有射頻模塊、連接部、焊錫和饋電點，所述電路板開設有第一凹槽，所述射頻模塊和連接部電性連接，所述連接部通過所述焊錫與所述饋電點電性連接，所述焊錫包括依次連接的第一部、第二部和第三部，所述第一部和所述第三部均為圓盤型結構，所述第二部為條形結構，所述第二部的寬度小于所述第一部的直徑，以及所述第二部的寬度小于所述第三部直徑，所述第二部設置在所述第一凹槽內，所述第二部在第一條件下保持與所述第一部和所述第三部電性連接以將所述連接部和饋電點電性連接，所述第二部在第二條件下被熔斷以將所述連接部和饋電點電性斷開，且當所述第二部被熔斷時所述第二部被熔斷的部分保留在所述第一凹槽內。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二條件包括激光照射所述第二部，使得所述第二部熔斷。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述連接部包括一焊接在所述電路板上的金屬片，所述金屬片凸出在電路板的表面。

4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述連接部從所述電路板的表面朝向所述電路板的內部方向凹陷形成。

5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述焊錫和連接部鄰接。

6.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括電路板和天線結構，所述電路板為權利要求1至5任一項所述的電路板，所述天線結構和所述饋電點電性連接。

7.一種射頻信號調試方法，應用于電路板中，其特征在于，所述電路板為權利要求1至6任一項所述的電路板；所述射頻信號調試方法包括：

在所述第二條件下控制所述第二部斷開，將所述連接部和饋電點電性斷開；

將調試裝置通過所述連接部與所述射頻模塊電性連接；

通過所述調試裝置對所述射頻模塊進行調試。

8.一種射頻信號調試方法，應用于電路板中，其特征在于，所述電路板為權利要求1至6任一項所述的電路板；所述射頻信號調試方法包括：

采用激光照射所述第二部，熔斷所述第二部，形成第一熔斷點和第二熔斷點，將所述連接部和饋電點電性斷開；

將調試裝置通過所述連接部與所述射頻模塊電性連接；

通過所述調試裝置對所述射頻模塊進行調試；

將第一熔斷點和第二熔斷點連接。