[發(fā)明專利]碳化硅功率器件終端結(jié)構(gòu)的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810307901.3 | 申請日: | 2018-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN108447896B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 顏世桃;鄭渚;楊彬;李程;丁慶 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市太赫茲科技創(chuàng)新研究院;華訊方舟科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/16 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 518102 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳化硅 功率 器件 終端 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種碳化硅功率器件終端結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供制備有主結(jié)的碳化硅襯底;
于所述碳化硅襯底中形成臨近所述主結(jié)的第一摻雜區(qū);
在所述第一摻雜區(qū)中形成沿遠離所述主結(jié)的方向離子濃度依次遞增的第一漸變區(qū);
基于同一結(jié)終端窗口,對所述第一漸變區(qū)同時進行反類型離子注入,以形成沿遠離所述主結(jié)的方向上離子濃度依次遞減的第二漸變區(qū);
其中,所述碳化硅襯底、所述第一摻雜區(qū)和所述第一漸變區(qū)中摻雜的離子類型為第一導(dǎo)電類型,所述主結(jié)和所述第二漸變區(qū)中摻雜的離子類型為第二導(dǎo)電類型;
其中,所述在所述第一摻雜區(qū)中形成沿遠離所述主結(jié)的方向離子濃度依次遞增的第一漸變區(qū),包括:
對所述第一摻雜區(qū)的部分區(qū)域進行離子注入以形成第二摻雜區(qū);
對所述第二摻雜區(qū)的部分區(qū)域進行離子注入以形成第三摻雜區(qū);
其中,所述第二摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)中摻雜的離子類型為所述第一導(dǎo)電類型;剩余的所述第一摻雜區(qū)、剩余的所述第二摻雜區(qū)及所述第三摻雜區(qū)構(gòu)成所述第一漸變區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅功率器件終端結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,所述基于同一結(jié)終端窗口,對所述第一漸變區(qū)同時進行反類型離子注入,以形成沿遠離所述主結(jié)的方向上離子濃度依次遞減的第二漸變區(qū)包括:
以所述第一漸變區(qū)為基礎(chǔ),在所述第一漸變區(qū)上形成一個結(jié)終端窗口,通過所述結(jié)終端窗口對所述第一漸變區(qū)的各個部分同時注入第二導(dǎo)電類型的離子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述于所述碳化硅襯底中形成臨近所述主結(jié)的第一摻雜區(qū),包括:
于所述碳化硅襯底上形成第一犧牲層;
對所述第一犧牲層進行刻蝕以形成第一結(jié)終端窗口;
通過所述第一結(jié)終端窗口進行離子注入,以形成所述第一摻雜區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述對所述第一摻雜區(qū)的部分區(qū)域進行離子注入以形成第二摻雜區(qū),包括:
去除所述第一犧牲層;
于所述碳化硅襯底上形成第二犧牲層;
對所述第二犧牲層進行刻蝕以形成第二結(jié)終端窗口;
通過所述第二結(jié)終端窗口進行離子注入,以形成所述第二摻雜區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一犧牲層和所述第二犧牲層的材質(zhì)為光刻膠,所述對所述第二犧牲層進行刻蝕以形成第二結(jié)終端窗口,包括:
對所述第二犧牲層對應(yīng)所述第二摻雜區(qū)的部分進行光刻,以形成所述第二結(jié)終端窗口。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述對所述第二摻雜區(qū)的部分區(qū)域進行離子注入以形成第三摻雜區(qū),包括:
去除所述第二犧牲層;
于所述碳化硅襯底上形成第三犧牲層;
對所述第三犧牲層進行刻蝕以形成第三結(jié)終端窗口;
通過所述第三結(jié)終端進行離子注入,以形成所述第三摻雜區(qū);
其中,剩余的所述第一摻雜區(qū)、剩余的所述第二摻雜區(qū)及所述第三摻雜區(qū)構(gòu)成所述第一漸變區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述第三犧牲層為光刻膠;所述對所述第三犧牲層進行刻蝕以形成第三結(jié)終端窗口,包括:
對所述第三犧牲層對應(yīng)所述第三摻雜區(qū)的部分進行光刻,以形成所述第三結(jié)終端窗口。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述基于同一結(jié)終端窗口,對所述第一漸變區(qū)同時進行反類型離子注入,形成沿遠離所述主結(jié)的方向上離子濃度依次遞減的第二漸變區(qū),包括:
去除所述第三犧牲層;
于所述碳化硅襯底上形成第四犧牲層;
對所述第四犧牲層對應(yīng)所述第一漸變區(qū)的部分進行刻蝕,以形成將所述第一漸變區(qū)的上表面予以暴露的第四結(jié)終端窗口;
通過所述第四結(jié)終端窗口,對所述第一漸變區(qū)同時進行離子注入,以形成所述第二漸變區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的方法,其特征在于,所述第一導(dǎo)電類型為P型,所述第二導(dǎo)電類型為N型。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項所述的方法,其特征在于,所述第一導(dǎo)電類型為N型,所述第二導(dǎo)電類型為P型。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市太赫茲科技創(chuàng)新研究院;華訊方舟科技有限公司,未經(jīng)深圳市太赫茲科技創(chuàng)新研究院;華訊方舟科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810307901.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





