[發(fā)明專利]導(dǎo)電端子鍍層及其用的電連接器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810304740.2
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN108400463A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王俊
• 申請（專利權(quán)）人: 啟東乾朔電子有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 蘇州慧通知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32239
• 代理人: 丁秀華

1.一種導(dǎo)電端子鍍層，其特征在于：所述導(dǎo)電端子鍍層包括銅素材、依次鍍于銅素材外側(cè)的鎳鎢合金、鈀鎳合金。

2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子鍍層，其特征在于：所述鎳鎢合金的厚度20-80u″，鈀鎳合金的鍍層厚度為10-50u″。

3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電端子鍍層，其特征在于：所述導(dǎo)電端子鍍層還鍍有位于鈀鎳合金外側(cè)鍍的金。

4.一種電連接器，其包括：絕緣本體、固持在絕緣本體上的導(dǎo)電端子及固持在絕緣本體外側(cè)的遮蔽殼體，該遮蔽殼體圍設(shè)絕緣本體的外側(cè)形成有對接腔，所述導(dǎo)電端子具有固持在絕緣本體上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入對接腔內(nèi)的接觸部及向后延伸的焊接部；其特征在于：所述導(dǎo)電端子為權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述導(dǎo)電端子鍍層后的導(dǎo)電端子。

5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于：所述鈀鎳合金上鍍有金，且金的厚度為0-5u″。

6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述金的外側(cè)鍍有銠或銠釕合金。

7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述銠或銠釕合金的鍍層厚度為10-50u″。