[發(fā)明專利]一種拼接式均溫板散熱裝置

在審

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• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN108389841A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設計）人: 賀士友
• 申請（專利權）人: 肇慶市創(chuàng)業(yè)幫信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373;H01L33/64
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種拼接式均溫板散熱裝置，包括均溫板、第一表面、第二表面、螺絲、導熱膠，所述均溫板上面設置有所述第一表面，所述均溫板下面設置有所述第二表面，所述第一表面設置有所述螺絲，所述第二表面旁邊設置有所述導熱膠，所述均溫板側面設置有接線柱，所述第二表面下面設置有導熱板，所述導熱板下面設置有散熱片，所述散熱片一側設置有橫向散熱通道，所述散熱片另一側設置有縱向散熱通道，所述第一表面上面設置有金屬基板，所述金屬基板上面設置有電器件，所述均溫板里面設置有支撐柱。有益效果在于：該拼接式均溫板散熱裝置結構簡單，使用方便，設置有散熱片和散熱液，散熱均勻，散熱效果好，提高電器件使用壽命。

技術領域

本發(fā)明涉及均溫板散熱裝置領域，特別是涉及一種拼接式均溫板散熱裝置。

背景技術

在電子產品朝向更輕薄、快速化、多功能與節(jié)能環(huán)保的需求下，CPU及GPU的發(fā)熱量愈來愈高，高功率的LED照明也有材料發(fā)光效率不足、散熱技術無法突破的瓶頸而影響LED壽命，然而常見的散熱方式，其主要包括基板、絕緣層、導電層以及復數(shù)LED；該絕緣層形成于該基板的表面；該導電層形成于該絕緣層上，并與該基板電性隔離，該導電層具有第一電極以及第二電極；該等LED分別設于該絕緣層上，該LED具有電連接該第一電極的第一接腳以及電連接該第二電極的第二接腳；借此，以構成此LED導熱結構。使用此LED導熱結構時，該等LED經由該第一及第二電極通電后，該等LED即產生出光能及熱能，其光能則照射出，而熱能則經由該絕緣層傳導至該基板上，再以該基板導離該等LED所產生的熱能。目前人們使用的散熱裝置主要存在結構復雜，散熱能力差，散熱不均勻，降低使用壽命等缺點。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種拼接式均溫板散熱裝置。

本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的：

一種拼接式均溫板散熱裝置，包括均溫板、第一表面、第二表面、螺絲、導熱膠，所述均溫板上面設置有所述第一表面，所述均溫板下面設置有所述第二表面，所述第一表面設置有所述螺絲，所述第二表面旁邊設置有所述導熱膠，所述均溫板側面設置有接線柱，所述第二表面下面設置有導熱板，所述導熱板下面設置有散熱片，所述散熱片一側設置有橫向散熱通道，所述散熱片另一側設置有縱向散熱通道，所述第一表面上面設置有金屬基板，所述金屬基板上面設置有電器件，所述均溫板里面設置有支撐柱，所述支撐柱旁邊設置有容器，所述容器上面設置有上金屬網，所述容器下面設置有下金屬網，所述容器內部設置有散熱液。

上述結構中，所述均溫板下面設置有所述導熱板，所述均溫板與所述導熱板之間設置有所述導熱膠，所述導熱板下面設置有所述散熱片，所述散熱片旁邊設置有所述橫向散熱通道和所述縱向散熱通道，散熱效果好，所述均溫板內部設置有所述支撐柱，所述支撐柱旁邊的所述容器內壁設置有所述上金屬網和所述下金屬網，所述容器內設置有所述散熱液，大大提高散熱能力。

為了進一步提高散熱效果，所述均溫板與所述導熱板通過所述螺絲連接，所述導熱膠與所述均溫板粘接。

為了進一步提高散熱效果，所述導熱膠與所述導熱板粘接，所述螺絲與所述均溫板插接。

為了進一步提高散熱效果，所述接線柱與所述均溫板粘接。

為了進一步提高散熱效果，所述導熱板與所述散熱片粘接。

為了進一步提高散熱效果，所述金屬基板與所述均溫板通過鑲嵌連接。

為了進一步提高散熱效果，所述電器件與所述金屬基板焊接，所述支撐柱與所述均溫板焊接。

為了進一步提高散熱效果，所述容器與所述上金屬網粘接。

為了進一步提高散熱效果，所述容器與所述下金屬網粘接。

有益效果在于：該拼接式均溫板散熱裝置結構簡單，使用方便，設置有散熱片和散熱液，散熱均勻，散熱效果好，提高電器件使用壽命。