[發明專利]一種含聚芳酯纖維增強的反滲透膜基材無紡布及其制備方法

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• 申請號: 201810303954.8
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108560303A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 寧波日新恒力科技有限公司
• 主分類號: D21D1/02
• 分類號: D21D1/02;D21B1/30;D21F11/00;D21F3/00;D21F5/00;D21H27/00
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本發明公開了一種反滲透膜基材無紡布，具體涉及一種含聚芳酯纖維增強的反滲透膜基材無紡布及其制備方法，該反滲透膜基材無紡布按質量比包括50～70％的PE/PET纖維、30～50％的聚芳酯纖維漿粕。本發明在減小無紡布的厚度的同時，降低膜片組的厚度，使其在同一個膜殼里可以卷繞更多面積的反滲透膜，提高反滲透膜基材無紡布的水通量。

技術領域

本發明涉及一種反滲透膜基材無紡布，具體涉及一種含聚芳酯纖維增強的反滲透膜基材無紡布及其制備方法。

背景技術

反滲透膜元件趨于高通量發展，技術上除了提高膜片的通量，還可以通過提高卷膜工藝過程中膜片組之間卷繞的緊密度，達到增加收納的膜片組面積的目的，提高該元件的水通量，但是膜殼的大小和膜片組的厚度均是固定的，無論如何提高，膜片組之間的緊密度，元件增大的水通量都有限，而且卷膜技術的要求和難度也隨之提高。

反滲透膜片組中：無紡布厚度約為100-150μm、聚砜層厚度約為50-60μm，聚酰胺活性層厚度約為0.2-0.4μm，其中無紡布的厚度決定了反滲透膜片組的厚度，可通過調節無紡布的厚度，來降低反滲透膜片組的厚度，但是無紡布厚度越小其剛性就會降低，將導致聚砜涂覆過程中收縮、卷曲等問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種含聚芳酯纖維增強的反滲透膜基材無紡布及其制備方法，解決了現有的反滲透膜基材無紡布在減小厚度的情況下，無法滿足剛性的要求，導致容易收縮卷曲的問題。

為解決上述的技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種含聚芳酯纖維增強的反滲透膜基材無紡布，按質量比包括50～70％的PE/PET纖維、30～50％的聚芳酯纖維漿粕。

進一步的技術方案是，按質量比包括60％的PE/PET纖維和40％的聚芳酯纖維漿粕。

進一步的技術方案是，該反滲透膜基材無紡布添加有PE/PET纖維和聚芳酯纖維漿粕總質量的1～5％抗氧化劑。

一種含聚芳酯纖維增強的反滲透膜基材無紡布的制備工藝，包括以下步驟：

步驟一，用去離子水將PE/PET纖維稀釋至濃度為1～5wt％，并浸泡2～5h，之后超聲分散60～120min，再利用疏解機將PE/PET纖維均勻分散于去離子水中，其中疏解機轉速為4500～6000r/min，強力攪拌30～60min，得到PE/PET纖維漿料；

步驟二，將聚芳酯纖維漿粕配制成質量分數為10％～30％的水溶液，浸泡12～24h，之后超聲分散2～8h，再經打漿得到漿料；將所述漿料用去離子水稀釋至濃度為0.5～5wt％，并超聲分散1～5h，加入到疏解機中進行分散，疏解機轉速為2500～3500r/min，經疏解機強力攪拌30～80min，得到聚芳酯纖維漿粕漿料；

步驟三，將上述PE/PET纖維漿料和聚芳酯纖維漿粕漿料按重量配比50～70％∶30～50％放入槽式打漿機打漿處理，打漿負荷為6kg，打漿度為50～80°SR，得到抄造纖維漿料；

步驟四，將抄造纖維漿料進行抄造成網，進入高湍動流漿箱，最后經噴嘴流出，上斜網紙機抄造成型，斜網角度為20～30°，3～8MPa壓力下壓榨1～5min，70～80℃下烘干；

步驟五，對烘干處理后的纖維網進行熱壓接制得厚度為47～71μm的含聚芳酯增強的無紡布。

進一步的技術方案是，所述步驟四中，靠近噴嘴口與流向垂直的方向上設計有矩形擋板以改變纖維的流向。

進一步的技術方案是，所述步驟五中，對烘干處理后的纖維網進行熱壓接制，所用的工具為一組平面軋輥，其中平面軋輥的上輥為鏡面輥，下輥為橡膠輥，兩輥溫度設定為95～150℃，線壓為150～500N/cm。