[發(fā)明專利]一種電子封裝殼體3D打印增材制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810301297.3
• 申請(qǐng)日: 2018-04-04
• 公開（公告）號(hào): CN108284226A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭明海;葛青;李廣生;李澄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鑫精合激光科技發(fā)展（北京）有限公司
• 主分類號(hào): B22F3/105
• 分類號(hào): B22F3/105;B22F1/00;B22F3/24;B33Y10/00;B33Y70/00
• 代理公司: 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11628
• 代理人: 王勝利

1.一種電子封裝殼體3D打印增材制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，建立電子封裝殼體三維模型；

S2，根據(jù)建立的三維模型制定3D打印增材制造方案；

S3，對(duì)SiC顆粒進(jìn)行預(yù)處理；

S4，將SiC顆粒與Al粉混合制作冶金原材料粉末；

S5，按照制定的所述3D打印增材制造方案在基板上制造所述殼體；

S6，將所述殼體從所述基板上切割分離；

S7，對(duì)殼體進(jìn)行后處理。

2.如權(quán)利要求1所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，步驟S1具體包括：

S101，利用三維軟件建立所述殼體凈尺寸三維模型；

S102，在三維軟件中將殼體模型進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換，生成STL文件。

3.如權(quán)利要求2所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，步驟S2具體包括：

S201，使用Magic軟件創(chuàng)建機(jī)器平臺(tái)模型；

S202，將所述包含殼體模型的STL文件導(dǎo)入Magic軟件；

S203，在Magic軟件中校訂修復(fù)殼體模型；

S204，在Magic軟件中將殼體模型定向并擺放于基板模型中合適的位置；

S205，在Magic軟件中對(duì)模型搭建工藝支撐；

S206，對(duì)所述殼體模型及所述工藝支撐進(jìn)行切片分層操作，并生成CLI格式層片文件；

S207，將CLI格式層片文件導(dǎo)入填充軟件；

S208，在填充軟件中規(guī)劃激光掃描路徑填充每層切片層，并輸出包含填充信息的CLI格式層片文件；

S209，將所述包含填充信息的CLI格式層片文件導(dǎo)入3D打印設(shè)備；

S210，設(shè)定所述3D打印設(shè)備使用的制造參數(shù)。

4.如權(quán)利要求3所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，S210中所述制造參數(shù)具體為：

激光光斑直徑為0.02mm-0.07mm，激光功率為0.06kw-0.4kw，激光掃描速度1m/s-5m/s，激光搭接率為30%-70%，切片層厚度為0.02mm-0.10mm。

5.如權(quán)利要求1所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，所述步驟S3中對(duì)SiC顆粒進(jìn)行預(yù)處理的具體操作為：將碳化硅顆粒隨爐升溫至1100℃保溫2h出爐空冷至室溫。

6.如權(quán)利要求1所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，所述步驟S4中將SiC顆粒與Al粉混合制作冶金原材料粉末工藝為：

以體積分?jǐn)?shù)的百分比計(jì)，SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)為40%~63%、平均粒徑為47μm，Al粉體積分?jǐn)?shù)為37%~60%、平均粒徑為30μm，將兩種粉末放入V型混料機(jī)中以20rpm的轉(zhuǎn)速混合2h。

7.如權(quán)利要求4所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，所述步驟S5的具體步驟為：

S501，清理所述3D打印設(shè)備成形室；

S502，校正刮刀水平度；

S503，安裝基板并向送粉缸中裝入混合后的冶金原材料粉末；

S504，關(guān)閉成形室門，抽真空并沖入用于防止金屬氧化的氬氣；

S505，鋪粉刮刀先把混合粉末平推到成形室的基板上形成一個(gè)層厚的粉末；

S506，激光束按所述CLI格式層片文件中包含的當(dāng)前層的填充輪廓線選區(qū)熔化基板上的粉末，加工出當(dāng)前層；

S507，成形缸下降一個(gè)切片層厚度的距離，刮刀退回原位，送粉缸上升一個(gè)切片層厚度的距離，鋪粉刮刀再在已加工好的當(dāng)前層上鋪送一個(gè)切片層厚度的冶金原材料粉末；

S508，所述3D打印設(shè)備調(diào)入下一層輪廓的數(shù)據(jù)進(jìn)行激光選區(qū)熔化成形；

S509，所述3D打印設(shè)備判斷是否完成所述殼體打印，如果否則返回步驟S507，如果是則結(jié)束打印操作。

8.如權(quán)利要求1所述的3D打印增材制造方法，其特征在于，所述步驟S7的具體步驟為：

S701，連同基板與所述殼體從所述成型室中取出，振動(dòng)清理殼體中的剩余金屬粉末；

S702，將所述殼體從基板上分離，并去除支撐；

S703，對(duì)去除支撐的殼體進(jìn)行去應(yīng)力退火處理；

S704，對(duì)后處理好的殼體進(jìn)行成品檢驗(yàn)。