[發明專利]單面出光的LED芯片及其制作方法在審
| 申請號： | 201810298933.1 | 申請日： | 2018-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN108336204A | 公開（公告）日： | 2018-07-27 |
| 發明（設計）人： | 張智 | 申請（專利權）人： | 上海恩弼科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/44 | 分類號： | H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200001 上海市黃浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光層 擋光 擋光材料 擋光層 上表面 填充 襯底上表面 高精度光源 光學編碼器 側面 邊緣處 電連接 電極 襯底 漏出 涂覆 制作 | ||
1.一種單面出光的LED芯片，其特征在于，包括：
一襯底；
設于所述襯底上表面的反射層；
設于所述反射層上表面的發光層，所述發光層的側面上覆有側擋光層，且所述發光層的上表面靠近邊緣處形成有溝槽，所述溝槽內填充有擋光材料；以及
與所述發光層電連接的電極。
2.如權利要求1所述的單面出光的LED芯片，其特征在于，所述發光層的側面向內傾斜形成傾斜面。
3.如權利要求2所述的單面出光的LED芯片，其特征在于，所述傾斜面為圓弧形的凹面。
4.如權利要求1或2所述的單面出光的LED芯片，其特征在于，所述側擋光層為吸光層；所述擋光材料為吸光材料。
5.如權利要求1或2所述的單面出光的LED芯片，其特征在于，所述側擋光層為金屬反射層；所述擋光材料為金屬反射材料。
6.如權利要求1所述的單面出光的LED芯片，其特征在于，所述溝槽的底部位于所述發光層的底部。
7.如權利要求1所述的單面出光的LED芯片，其特征在于，
所述發光層的上表面位于所述溝槽與所述發光層邊緣之間的表面上涂覆有上擋光層，所述上擋光層的一側與所述側擋光層連接、所述上擋光層的另一側與所述擋光材料連接。
8.一種單面出光的LED芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一襯底；
于所述襯底之上設置發光層，于所述發光層的側面涂覆側擋光層；
于所述發光層的上表面靠近邊緣處加工形成溝槽，并于所述溝槽內填充擋光材料；
提供一電極，將所述電極與所述發光層電連接。
9.如權利要求8所述的單面出光的LED芯片的制作方法，其特征在于，還包括：
加工使所述發光層的側面向內傾斜形成傾斜面。
10.如權利要求8所述的單面出光的LED芯片的制作方法，其特征在于，還包括：
選取吸光層作為所述側擋光層；選取吸光材料作為所述擋光材料。
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