[發明專利]一種電子元件用多元硅脂導熱復合材料

有效

• 申請號: 201810298925.7
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN108384245B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 張光華;張亦揚
• 申請（專利權）人: 江門嘉鋇電子科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K9/04;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/08;C09K5/14
• 代理公司: 新余市渝星知識產權代理事務所(普通合伙) 36124
• 代理人: 廖平

1.一種電子元件用多元硅脂導熱復合材料，其特征在于，該材料的制備方法包括以下步驟： 步驟1、利用水浴加熱20ml乙醇到70℃，將6g硬脂酸溶于乙醇，攪拌使其溶解； 步驟2、將120g AlN粉體、180g Ni/CeO₂-ZrO₂復合金屬粒子混合均勻作為導熱填料放入上述硬脂酸乙醇溶液中，在70℃下攪拌10分鐘，取出靜置1小時，出現分層，用吸管吸去上層溶液放入80℃烘箱烘干2小時； 步驟3、將二甲基硅油和上述表面處理的填料按比例配制硅脂，并放入膠體攪拌器攪拌1小時，然后將導熱硅脂在150℃下焙燒4小時，取出再攪拌1小時得到電子元件用多元硅脂導熱復合材料；

所述的Ni/CeO₂-ZrO₂復合金屬粒子制備方法如下： 步驟1、將2.4g ZrOCl₂·8H₂O和7.5gCe（NO₃）₃·6H₂O加入200ml去離子水中，在攪拌條件下逐滴加入100ml濃度6%的檸檬酸水溶液，滴加完成后室溫攪拌反應2h； 步驟2、向上述反應體系低價200ml濃度2.4%的草酸鈣溶液，滴加完成后在80℃下反應直至形成凝膠，在110℃下干燥后置于馬弗爐中650℃焙燒4小時，得到復合氧化物； 步驟3、及上述所得復合氧化物等體積浸漬在含3.3g硝酸鎳的水溶液中，室溫老化24小時，110℃干燥，600℃焙燒6小時，再在氫氣氣氛中400℃還原4小時，得到Ni/CeO₂-ZrO₂復合金屬粒子。