[發(fā)明專利]可穿戴設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810298030.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108601276A | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張煉;張翼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽華米信息科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K5/06 | 分類號(hào): | H05K5/06;G04G17/08;G04B37/08 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可穿戴設(shè)備 上殼體 下殼體 超聲波焊接 第二連接部 第一連接部 邊緣設(shè)置 密封連接 設(shè)備殼體 容納腔 操作工藝 防水能力 生產(chǎn)效率 嵌合 防水 容納 | ||
本公開是關(guān)于一種可穿戴設(shè)備,該可穿戴設(shè)備包括設(shè)備殼體,所述設(shè)備殼體包括上殼體和下殼體,所述上殼體與所述下殼體之間形成有容納腔,所述容納腔用于容納可穿戴設(shè)備的電子元件;所述上殼體的邊緣設(shè)置有第一連接部,所述下殼體的邊緣設(shè)置有第二連接部;其中,所述第一連接部和所述第二連接部通過超聲波焊接相互嵌合,以使所述上殼體與所述下殼體密封連接。本公開設(shè)計(jì)了一種防水的可穿戴設(shè)備,該可穿戴設(shè)備的上殼體與下殼體之間通過超聲波焊接,以達(dá)到上殼體與下殼體進(jìn)行密封連接,不僅操作工藝簡(jiǎn)單,防水能力較強(qiáng),而且還可以提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及穿戴設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種防水的可穿戴設(shè)備。
背景技術(shù)
當(dāng)前的穿戴設(shè)備(如手表、手環(huán)等)具備越來越多的功能,例如:具備檢測(cè)佩戴者脈搏的功能等。
目前市場(chǎng)的各類可穿戴設(shè)備為了實(shí)現(xiàn)高等級(jí)防水功能,大多采用防水圈結(jié)構(gòu),可穿戴設(shè)備在生產(chǎn)時(shí)成本上則需要增加一個(gè)防水圈成本,另外,還有附屬結(jié)構(gòu)裝配繁瑣(例如:鎖螺絲,涂防水油等)。如此不僅增加了可穿戴設(shè)備的成本,而且加工步驟繁瑣。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本公開提出一種工藝簡(jiǎn)捷且防水能力強(qiáng)的可穿戴設(shè)備以解決上述技術(shù)問題。
為了達(dá)到上述目的,本公開所采用的技術(shù)方案為:
根據(jù)本公開的實(shí)施例,提供了一種可穿戴設(shè)備,包括設(shè)備殼體,所述設(shè)備殼體包括上殼體和下殼體,所述上殼體與所述下殼體之間形成有容納腔,所述容納腔用于容納可穿戴設(shè)備的電子元件;所述上殼體的邊緣設(shè)置有第一連接部,所述下殼體的邊緣設(shè)置有第二連接部;其中,所述第一連接部和所述第二連接部通過超聲波焊接相互嵌合,以使所述上殼體與所述下殼體密封連接。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述第一連接部與所述第二連接部的嵌合面積所承受的水深壓力大于所述設(shè)備殼體所承受的水深壓力。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述第一連接部為環(huán)狀凸起,所述第二連接部為對(duì)應(yīng)所述環(huán)狀凸起的環(huán)狀凹槽;其中,在所述上殼體與所述下殼體裝配時(shí),所述環(huán)狀凸起抵接于所述環(huán)狀凹槽內(nèi),并在超聲波焊接下相互嵌合。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述上殼體還包括設(shè)置于第一連接部外側(cè)抵持部;其中,當(dāng)所述第一連接部和所述第二連接部相互嵌合后,所述抵持部抵持于所述環(huán)狀凹槽的頂面以構(gòu)成第一防水結(jié)構(gòu)。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述第一連接部為環(huán)狀凹槽,所述第二連接部為對(duì)應(yīng)所述環(huán)狀凸起的環(huán)狀凸起;其中,在所述上殼體與所述下殼體裝配時(shí),所述環(huán)狀凸起抵接于所述環(huán)狀凹槽內(nèi),并在超聲波焊接下相互嵌合。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述下殼體還包括設(shè)置于第二連接部外側(cè)抵持部;其中,當(dāng)所述第一連接部和所述第二連接部相互嵌合后,所述抵持部抵持于所述環(huán)狀凹槽的頂面以構(gòu)成第一防水結(jié)構(gòu)。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述環(huán)狀凸起為楔形塊結(jié)構(gòu),在所述環(huán)狀凸起的延伸方向,所述環(huán)狀凸起具有減小的尺寸。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述第一連接部與所述第二連接部的嵌合面積為所述環(huán)狀凸起在水平方向上的最大截面積。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述設(shè)備殼體還包括設(shè)置于所述抵持部與所述環(huán)狀凹槽的頂面之間的防水雙面膠。
本公開可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述設(shè)備殼體采用PC材料制成。
本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本公開設(shè)計(jì)了一種防水的可穿戴設(shè)備,該可穿戴設(shè)備的上殼體與下殼體之間通過超聲波焊接,以達(dá)到上殼體與下殼體進(jìn)行密封連接,不僅操作工藝簡(jiǎn)單,防水能力較強(qiáng),而且還可以提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
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