[發(fā)明專利]一種大電流端子及其加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810297567.8
• 申請(qǐng)日: 2018-04-04
• 公開（公告）號(hào): CN108539465A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王躍林;陳喬林;王禹龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇連動(dòng)電力有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/11
• 分類號(hào): H01R13/11;H01R13/50;H01R13/422
• 代理公司: 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258
• 代理人: 季萍

本發(fā)明的一種大電流端子及其加工方法，包括端子、線鼻子和塑料外殼，端子的底部被封實(shí)以保證端子上的插針與線鼻子的插孔插合焊接的接觸面積增大，一是連接的穩(wěn)定性增加，插拔壽命延長(zhǎng)，二是減小過(guò)電流密度，有效降低溫升；而線鼻子的生產(chǎn)過(guò)程中則是去除了通過(guò)模具打壓彎曲和沖出凹槽的工藝，節(jié)省模具成本，提高生產(chǎn)效率；最后在焊接牢固的端子和線鼻子外部整體注塑塑料外殼，減少將組件壓接進(jìn)塑料外殼的工藝，節(jié)省設(shè)備成本，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率；本發(fā)明的大電流端子及其加工方法，組裝簡(jiǎn)單，加工流程精簡(jiǎn)，但具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，具有推廣和實(shí)用價(jià)值。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電氣連接技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種大電流端子及其加工方法。

背景技術(shù)

在新能源領(lǐng)域，尤其是各類儲(chǔ)能電池組之間需要進(jìn)行各種串、并聯(lián)連接，現(xiàn)有的技術(shù)中對(duì)這種高電壓、大電流的之間的端子連接，多采用先注塑后壓接的形式，這種方法存在以下缺陷：

1. 工序多、設(shè)備投入大、生產(chǎn)效率低；

2. 將端子壓入塑料外殼的過(guò)程中，可能存在端子打偏和塑料件變形；

3. 端子在壓入到塑料件后，底部無(wú)法保證與線鼻子完全接觸，可能會(huì)存在接觸不完全的情況，會(huì)導(dǎo)致接觸面減小，接觸電阻增大，溫升增大，引發(fā)燒毀可能性；

4. 端子與線鼻子之間的接觸面積約為80平方毫米（以通過(guò)電流為200A為例），此接觸面積過(guò)電流密度較大，溫升較大；

5. 端子壓接進(jìn)入塑料外殼后，靠配合公差進(jìn)行固定，長(zhǎng)期使用后，可能會(huì)存在端子松動(dòng)或者與插針一起拔出的現(xiàn)象；

6. 線鼻子需要用銅板經(jīng)過(guò)模具壓切成型后，再通過(guò)模具卷成圓柱形狀，最后用模具打壓彎曲成型，以配合連接器整體的外形、體積，制作工藝復(fù)雜，模具多，沖壓成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種大電流端子及其加工方法，以解決上述技術(shù)背景中提到的成本高、工序復(fù)雜、端子連接不穩(wěn)定等問(wèn)題。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種大電流端子，其特征在于，包括端子、線鼻子和塑料外殼；所述端子包括封實(shí)部和插針，所述封實(shí)部位于所述端子的底部，所述封實(shí)部的厚度H1為0.85mm，所述插針安裝在所述端子的中心位置，且所述插針的一端延伸到所述封實(shí)部的外部，所述插針的直徑D1為5mm，所述插針的配合公差為正偏差0.02mm，所述插針的端部到所述封實(shí)部的距離H2為2mm；所述線鼻子包括接線端和卡線端，所述接線端和所述卡線端依次相連且為一體式結(jié)構(gòu)，所述接線端為板體結(jié)構(gòu)，所述卡線端為筒體結(jié)構(gòu)，所述接線端上設(shè)有插孔，所述插孔的直徑D2與所述插針的直徑D1相同均為5mm，所述插孔的配合公差為負(fù)偏差為0.02mm，所述插孔的中心與所述接線端遠(yuǎn)離所述卡線端的一端的距離H3為9mm；所述插針豎直設(shè)置并固定在所述插孔內(nèi)，所述塑料外殼包覆固定在所述端子和所述線鼻子的外部；

上述一種大電流端子，其中，在所述端子和所述線鼻子的表面進(jìn)行鍍銀處理；

上述一種大電流端子，其中，所述接線端的厚度H4為2mm；

上述一種大電流端子，其中，所述接線端的端部為半圓結(jié)構(gòu)；

上述一種大電流端子的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，通過(guò)沖壓模具將所述端子沖壓基本成型，其中，所述插針的配合公差為正偏差；

S2，通過(guò)激光焊接在所述端子的底部加工出所述封實(shí)部，并保證所述插針延伸出所述封實(shí)部的底部；

S3，通過(guò)將銅板壓切卷型加工出所述接線端和所述卡線端，在所述接線端上通過(guò)沖壓模具沖壓出所述插孔，其中，所述插孔為配合公差為負(fù)偏差且與所述插針的配合公差相配合；