[發(fā)明專利]一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810296536.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108401402B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳明玉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20;H01L23/467 |
| 代理公司: | 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246 | 代理人: | 吳輝輝 |
| 地址: | 201616 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多級(jí) 風(fēng)冷 散熱 裝置 | ||
本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置。包括設(shè)置在散熱片上的翅片,所述翅片為多層環(huán)形排列設(shè)置,翅片上方設(shè)置有若干個(gè)大小不一為環(huán)形結(jié)構(gòu)的散熱盤,散熱盤由大到小且由外向內(nèi)依次嵌套設(shè)置。散熱裝置,結(jié)構(gòu)緊湊且能節(jié)省散熱系統(tǒng)所占空間,不僅可以延長(zhǎng)發(fā)熱體的使用壽命,更能給我們的生活帶來(lái)安全與放心。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置。主要適用于路由器、電腦、電視機(jī)頂盒、音響和智能家具等電子行業(yè)等需要快速散熱的產(chǎn)品上。
背景技術(shù)
隨著電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,電子及相關(guān)產(chǎn)業(yè)追求小型化、集成化、高頻率和高運(yùn)算速度,電子元器件和設(shè)備的單位面積或體積功率密度愈來(lái)愈高。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,從1970年以來(lái),半導(dǎo)體晶體管的密度和性能飛速提高,幾乎每隔幾個(gè)月就翻一倍,基本上按照定律的預(yù)測(cè)趨勢(shì)在發(fā)展。電子元器件向輕、薄、短、小、高性能、多用途方向發(fā)展,這些都將導(dǎo)致單位容積電子元器件的發(fā)熱量大增,單位體積的熱流密度急劇提升。同時(shí),高密度封裝和組裝使元器件的散熱空間急劇縮小,散熱通道急劇擁擠,致使電子元器件產(chǎn)生的熱量大量積聚而不能順利有效地散發(fā)出去,導(dǎo)致元器件的結(jié)點(diǎn)溫度急劇上升,元器件失效率大大提高,嚴(yán)重的影響了電子設(shè)備的可靠性。研究表明,超過(guò)55%的電子設(shè)備的失效形式是由溫度過(guò)高引起的,過(guò)熱損壞已成為電子設(shè)備的主要故障形式,并隨著溫度的增加,電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長(zhǎng),甚至有的器件在環(huán)境溫度每升高10℃,失效率增大一倍以上,即10℃法則。另外,電子設(shè)備還要面臨著多樣多變和惡劣的工作環(huán)境。因此,電子設(shè)備的可靠性和溫度之間的問(wèn)題越來(lái)越突出,越來(lái)越尖銳,已成為制約微電子工業(yè)發(fā)展的瓶頸。
為避免熱量累積導(dǎo)致溫度過(guò)高而損壞電子產(chǎn)品,目前,通常采用散熱技術(shù)來(lái)有效降低電子核心部件工作溫度。自然對(duì)流散熱和強(qiáng)制風(fēng)冷散熱是目前電子產(chǎn)品散熱的兩種主要方式,一般自然對(duì)流散熱不能滿足要求時(shí),就會(huì)通過(guò)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生散熱。通常使用時(shí),只會(huì)采用自然對(duì)流散熱和強(qiáng)制風(fēng)冷散熱的一種,其中風(fēng)冷散熱的風(fēng)扇高速運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)對(duì)工作環(huán)境產(chǎn)生噪音干擾和電磁干擾。另外,電子產(chǎn)品在使用中,溫度是變化的,因此在溫度低時(shí),非常有必要切換到自然風(fēng)冷散熱,不僅節(jié)約資源,還可以消除噪音等影響,本專利擬將實(shí)現(xiàn)這樣的功能。
一個(gè)公開(kāi)號(hào)為CN107329553A,公開(kāi)日為2017-11-07,專利名稱為顯卡散熱裝置的中國(guó)專利公開(kāi)了一種用于顯卡的散熱裝置。具體的,公開(kāi)了以下技術(shù)方案:該散熱裝置包括散熱架和顯卡,散熱架的底部四角通過(guò)螺釘或螺栓與顯卡的線路板的四角螺紋連接,所述散熱架的內(nèi)部頂端設(shè)有散熱風(fēng)扇,所述散熱風(fēng)扇的底部安裝有散熱翅片,所述顯卡包括處理器,所述處理器的頂部安裝有制冷片,所述制冷片的頂部與散熱翅片的底部連接,所述顯卡的基板表面設(shè)有熱管,所述散熱架的左端基體上設(shè)有散熱孔。該結(jié)構(gòu)的散熱效果比較單一,不能滿足目前關(guān)于節(jié)省資源消除噪音等需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述問(wèn)題,提供一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置。
本發(fā)明所提供的散熱裝置,結(jié)構(gòu)緊湊且能節(jié)省散熱系統(tǒng)所占空間,不僅可以延長(zhǎng)發(fā)熱體的使用壽命,更能給我們的生活帶來(lái)安全與放心。
為了達(dá)到上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置,包括設(shè)置在散熱片上的翅片,所述翅片為多層環(huán)形排列設(shè)置,翅片上方設(shè)置有若干個(gè)大小不一為環(huán)形結(jié)構(gòu)的散熱盤,散熱盤由大到小且由外向內(nèi)依次嵌套設(shè)置。
多層設(shè)置的翅片,在一定程度上形成了多個(gè)區(qū)域,在層與層之間形成區(qū)域的界線,然后針對(duì)在不同層即不同區(qū)域內(nèi)的翅片組合,采用不同的散熱盤進(jìn)行對(duì)應(yīng)設(shè)置,從而能夠?qū)⒄麄€(gè)散熱區(qū)域分散成多個(gè)散熱區(qū)域的組合。
在該結(jié)構(gòu)中,翅片的環(huán)形不僅能夠使整個(gè)翅片組合容易形成散熱區(qū)域組,同時(shí),也能夠便于位于翅片上方的散熱盤的結(jié)構(gòu)設(shè)置。
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