[發(fā)明專利]一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810296536.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN108401402B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳明玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/467
• 代理公司: 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246
• 代理人: 吳輝輝

本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置。包括設(shè)置在散熱片上的翅片，所述翅片為多層環(huán)形排列設(shè)置，翅片上方設(shè)置有若干個(gè)大小不一為環(huán)形結(jié)構(gòu)的散熱盤，散熱盤由大到小且由外向內(nèi)依次嵌套設(shè)置。散熱裝置，結(jié)構(gòu)緊湊且能節(jié)省散熱系統(tǒng)所占空間，不僅可以延長(zhǎng)發(fā)熱體的使用壽命，更能給我們的生活帶來安全與放心。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置。主要適用于路由器、電腦、電視機(jī)頂盒、音響和智能家具等電子行業(yè)等需要快速散熱的產(chǎn)品上。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展，電子及相關(guān)產(chǎn)業(yè)追求小型化、集成化、高頻率和高運(yùn)算速度，電子元器件和設(shè)備的單位面積或體積功率密度愈來愈高。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，從1970年以來，半導(dǎo)體晶體管的密度和性能飛速提高，幾乎每隔幾個(gè)月就翻一倍，基本上按照定律的預(yù)測(cè)趨勢(shì)在發(fā)展。電子元器件向輕、薄、短、小、高性能、多用途方向發(fā)展，這些都將導(dǎo)致單位容積電子元器件的發(fā)熱量大增，單位體積的熱流密度急劇提升。同時(shí)，高密度封裝和組裝使元器件的散熱空間急劇縮小，散熱通道急劇擁擠，致使電子元器件產(chǎn)生的熱量大量積聚而不能順利有效地散發(fā)出去，導(dǎo)致元器件的結(jié)點(diǎn)溫度急劇上升，元器件失效率大大提高，嚴(yán)重的影響了電子設(shè)備的可靠性。研究表明，超過55%的電子設(shè)備的失效形式是由溫度過高引起的，過熱損壞已成為電子設(shè)備的主要故障形式，并隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長(zhǎng)，甚至有的器件在環(huán)境溫度每升高10℃，失效率增大一倍以上，即10℃法則。另外，電子設(shè)備還要面臨著多樣多變和惡劣的工作環(huán)境。因此，電子設(shè)備的可靠性和溫度之間的問題越來越突出，越來越尖銳，已成為制約微電子工業(yè)發(fā)展的瓶頸。

為避免熱量累積導(dǎo)致溫度過高而損壞電子產(chǎn)品，目前，通常采用散熱技術(shù)來有效降低電子核心部件工作溫度。自然對(duì)流散熱和強(qiáng)制風(fēng)冷散熱是目前電子產(chǎn)品散熱的兩種主要方式，一般自然對(duì)流散熱不能滿足要求時(shí)，就會(huì)通過風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生散熱。通常使用時(shí)，只會(huì)采用自然對(duì)流散熱和強(qiáng)制風(fēng)冷散熱的一種，其中風(fēng)冷散熱的風(fēng)扇高速運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)對(duì)工作環(huán)境產(chǎn)生噪音干擾和電磁干擾。另外，電子產(chǎn)品在使用中，溫度是變化的，因此在溫度低時(shí)，非常有必要切換到自然風(fēng)冷散熱，不僅節(jié)約資源，還可以消除噪音等影響，本專利擬將實(shí)現(xiàn)這樣的功能。

一個(gè)公開號(hào)為CN107329553A，公開日為2017-11-07，專利名稱為顯卡散熱裝置的中國(guó)專利公開了一種用于顯卡的散熱裝置。具體的，公開了以下技術(shù)方案：該散熱裝置包括散熱架和顯卡，散熱架的底部四角通過螺釘或螺栓與顯卡的線路板的四角螺紋連接，所述散熱架的內(nèi)部頂端設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的底部安裝有散熱翅片，所述顯卡包括處理器，所述處理器的頂部安裝有制冷片，所述制冷片的頂部與散熱翅片的底部連接，所述顯卡的基板表面設(shè)有熱管，所述散熱架的左端基體上設(shè)有散熱孔。該結(jié)構(gòu)的散熱效果比較單一，不能滿足目前關(guān)于節(jié)省資源消除噪音等需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決上述問題，提供一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置。

本發(fā)明所提供的散熱裝置，結(jié)構(gòu)緊湊且能節(jié)省散熱系統(tǒng)所占空間，不僅可以延長(zhǎng)發(fā)熱體的使用壽命，更能給我們的生活帶來安全與放心。

為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種多級(jí)風(fēng)冷散熱裝置，包括設(shè)置在散熱片上的翅片，所述翅片為多層環(huán)形排列設(shè)置，翅片上方設(shè)置有若干個(gè)大小不一為環(huán)形結(jié)構(gòu)的散熱盤，散熱盤由大到小且由外向內(nèi)依次嵌套設(shè)置。

多層設(shè)置的翅片，在一定程度上形成了多個(gè)區(qū)域，在層與層之間形成區(qū)域的界線，然后針對(duì)在不同層即不同區(qū)域內(nèi)的翅片組合，采用不同的散熱盤進(jìn)行對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而能夠?qū)⒄麄€(gè)散熱區(qū)域分散成多個(gè)散熱區(qū)域的組合。

在該結(jié)構(gòu)中，翅片的環(huán)形不僅能夠使整個(gè)翅片組合容易形成散熱區(qū)域組，同時(shí)，也能夠便于位于翅片上方的散熱盤的結(jié)構(gòu)設(shè)置。