[發明專利]一種多級風冷散熱裝置

有效

• 申請號: 201810296536.0
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108401402B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 吳明玉
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 吳輝輝

本發明涉及散熱技術領域，具體涉及一種多級風冷散熱裝置。包括設置在散熱片上的翅片，所述翅片為多層環形排列設置，翅片上方設置有若干個大小不一為環形結構的散熱盤，散熱盤由大到小且由外向內依次嵌套設置。散熱裝置，結構緊湊且能節省散熱系統所占空間，不僅可以延長發熱體的使用壽命，更能給我們的生活帶來安全與放心。

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，具體涉及一種多級風冷散熱裝置。主要適用于路由器、電腦、電視機頂盒、音響和智能家具等電子行業等需要快速散熱的產品上。

背景技術

隨著電子設計與制造技術的發展，電子及相關產業追求小型化、集成化、高頻率和高運算速度，電子元器件和設備的單位面積或體積功率密度愈來愈高。統計數據表明，從1970年以來，半導體晶體管的密度和性能飛速提高，幾乎每隔幾個月就翻一倍，基本上按照定律的預測趨勢在發展。電子元器件向輕、薄、短、小、高性能、多用途方向發展，這些都將導致單位容積電子元器件的發熱量大增，單位體積的熱流密度急劇提升。同時，高密度封裝和組裝使元器件的散熱空間急劇縮小，散熱通道急劇擁擠，致使電子元器件產生的熱量大量積聚而不能順利有效地散發出去，導致元器件的結點溫度急劇上升，元器件失效率大大提高，嚴重的影響了電子設備的可靠性。研究表明，超過55%的電子設備的失效形式是由溫度過高引起的，過熱損壞已成為電子設備的主要故障形式，并隨著溫度的增加，電子設備的失效率呈指數增長，甚至有的器件在環境溫度每升高10℃，失效率增大一倍以上，即10℃法則。另外，電子設備還要面臨著多樣多變和惡劣的工作環境。因此，電子設備的可靠性和溫度之間的問題越來越突出，越來越尖銳，已成為制約微電子工業發展的瓶頸。

為避免熱量累積導致溫度過高而損壞電子產品，目前，通常采用散熱技術來有效降低電子核心部件工作溫度。自然對流散熱和強制風冷散熱是目前電子產品散熱的兩種主要方式，一般自然對流散熱不能滿足要求時，就會通過風扇轉動產生散熱。通常使用時，只會采用自然對流散熱和強制風冷散熱的一種，其中風冷散熱的風扇高速運轉會對工作環境產生噪音干擾和電磁干擾。另外，電子產品在使用中，溫度是變化的，因此在溫度低時，非常有必要切換到自然風冷散熱，不僅節約資源，還可以消除噪音等影響，本專利擬將實現這樣的功能。

一個公開號為CN107329553A，公開日為2017-11-07，專利名稱為顯卡散熱裝置的中國專利公開了一種用于顯卡的散熱裝置。具體的，公開了以下技術方案：該散熱裝置包括散熱架和顯卡，散熱架的底部四角通過螺釘或螺栓與顯卡的線路板的四角螺紋連接，所述散熱架的內部頂端設有散熱風扇，所述散熱風扇的底部安裝有散熱翅片，所述顯卡包括處理器，所述處理器的頂部安裝有制冷片，所述制冷片的頂部與散熱翅片的底部連接，所述顯卡的基板表面設有熱管，所述散熱架的左端基體上設有散熱孔。該結構的散熱效果比較單一，不能滿足目前關于節省資源消除噪音等需求。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述問題，提供一種多級風冷散熱裝置。

本發明所提供的散熱裝置，結構緊湊且能節省散熱系統所占空間，不僅可以延長發熱體的使用壽命，更能給我們的生活帶來安全與放心。

為了達到上述發明目的，本發明采用以下技術方案：

一種多級風冷散熱裝置，包括設置在散熱片上的翅片，所述翅片為多層環形排列設置，翅片上方設置有若干個大小不一為環形結構的散熱盤，散熱盤由大到小且由外向內依次嵌套設置。

多層設置的翅片，在一定程度上形成了多個區域，在層與層之間形成區域的界線，然后針對在不同層即不同區域內的翅片組合，采用不同的散熱盤進行對應設置，從而能夠將整個散熱區域分散成多個散熱區域的組合。

在該結構中，翅片的環形不僅能夠使整個翅片組合容易形成散熱區域組，同時，也能夠便于位于翅片上方的散熱盤的結構設置。