[發明專利]鍍覆方法和鍍覆裝置

在審

• 申請號: 201810296363.2
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108691000A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 藤方淳平;下山正;宮本龍;石本健太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

1.一種鍍覆方法，對具有抗蝕劑開口部的基板進行鍍覆，其特征在于，該鍍覆方法具有如下的工序：

抗蝕劑殘渣去除工序，對所述基板的形成有所述抗蝕劑開口部的面噴射第一處理液而去除所述基板的抗蝕劑開口內的抗蝕劑殘渣；

填充工序，使經過了所述去除工序的所述基板浸漬在第二處理液中而在所述基板的所述抗蝕劑開口部內填充所述第二處理液；以及

鍍覆工序，對經過了所述液體填充工序的所述基板進行鍍覆。

2.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有如下的工序：對所述基板的形成有所述抗蝕劑開口部的面的整個面噴射所述第一處理液。

3.根據權利要求2所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有使噴嘴在所述基板上掃掠的工序。

4.根據權利要求3所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述噴嘴具有在鉛直上下方向上分開的第一噴嘴組和第二噴嘴組，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有如下的工序：在不同的時機對在鉛直方向上配置的所述基板進行來自所述第一噴嘴組的噴射和來自所述第二噴嘴組的噴射。

5.根據權利要求4所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有如下的工序：從所述第一噴嘴組和所述第二噴嘴組中所述噴嘴的行進方向的前頭側的噴嘴組對所述基板噴射所述第一處理液。

6.根據權利要求5所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述第一噴嘴組與所述第二噴嘴組相比在鉛直方向上位于上方，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有如下的工序：

使構成所述第一噴嘴組的噴嘴的噴嘴口相對于與所述基板的形成有所述抗蝕劑開口部的面垂直的方向向上方傾斜而進行噴射；以及

使構成所述第二噴嘴組的噴嘴的噴嘴口相對于與所述基板的形成有所述抗蝕劑開口部的面垂直的方向向下方傾斜而進行噴射。

7.根據權利要求2所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有使所述基板相對于噴嘴移動的工序。

8.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有如下的工序：使噴嘴的噴嘴口相對于與所述基板的形成有所述抗蝕劑開口部的面垂直的方向傾斜而進行噴射。

9.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有將所述基板鉛直配置的工序。

10.根據權利要求9所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有如下的工序：

從配置在第一處理槽內的噴嘴噴射第一處理液；以及

在從所述噴嘴進行噴射的狀態下將所述基板鉛直地收納在所述第一處理槽內。

11.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有以0.05MPa以上且0.45MPa以下的壓力噴射所述第一處理液的工序。

12.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述抗蝕劑殘渣去除工序具有以2.5m/秒以上且15.0m/秒以下的流速、并且以10L/分以上且20L/分以下的流量噴射所述第一處理液的工序。

13.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述液體填充工序具有對所述第二處理液進行攪拌的工序。

14.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其特征在于，

所述液體填充工序具有對所述基板施加沖擊或者振動的工序。