[發(fā)明專利]一種LED封裝設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810296215.0
• 申請(qǐng)日: 2018-04-04
• 公開（公告）號(hào): CN108376732A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林志海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 林志海
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種LED封裝設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括顯示屏、控制面板、支撐架、快速封裝設(shè)備、支撐腳架、螺栓、芯片夾盤，顯示屏的底端安裝于支撐架的上表面同時(shí)兩者采用黏合的方式連接在一起，控制面板采用嵌入的方式固定連接于快速封裝設(shè)備的正表面，支撐架的下表面安裝有快速封裝設(shè)備，快速封裝設(shè)備的下表面與支撐腳架的上表面相焊接，本發(fā)明一種LED封裝設(shè)備，這樣通過對(duì)于電磁制動(dòng)裝置的控制，通過抽氣機(jī)構(gòu)產(chǎn)生真空的環(huán)境好進(jìn)行封裝，由升降機(jī)構(gòu)產(chǎn)生對(duì)夾裝機(jī)構(gòu)以及電機(jī)制動(dòng)設(shè)備的控制，在焊膠的結(jié)束時(shí)，通過旋轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)帶動(dòng)風(fēng)機(jī)裝置從而實(shí)現(xiàn)快速冷卻的作用，使得封裝速度得到提升，減少了氣泡的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品的合格率以及光效。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是一種LED封裝設(shè)備，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，LED封裝設(shè)備主要用于對(duì)LED的芯片進(jìn)行封裝，所以LED的封裝對(duì)封裝材料有比較高的要求。

但該現(xiàn)有技術(shù)通常采用上模和下模進(jìn)行配合形成空腔即封裝透鏡的成型腔體內(nèi)往往會(huì)有空氣存在，封裝膠會(huì)產(chǎn)生較多的氣泡，造成封裝產(chǎn)品不合格，使光線折射降低了LED燈的光效，在進(jìn)行焊膠時(shí)需要等其冷卻導(dǎo)致不能夠快速進(jìn)行封裝，影響了封裝速度以及效率。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種LED封裝設(shè)備，以解決的現(xiàn)有技術(shù)采用上模和下模進(jìn)行配合形成空腔即封裝透鏡的成型腔體內(nèi)往往會(huì)有空氣存在，封裝膠會(huì)產(chǎn)生較多的氣泡，造成封裝產(chǎn)品不合格，使光線折射降低了LED燈的光效，在進(jìn)行焊膠時(shí)需要等其冷卻導(dǎo)致不能夠快速進(jìn)行封裝，影響了封裝速度以及效率的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種LED封裝設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括顯示屏、控制面板、支撐架、快速封裝設(shè)備、支撐腳架、螺栓、芯片夾盤，所述的顯示屏的底端安裝于支撐架的上表面同時(shí)兩者采用黏合的方式連接在一起，所述的控制面板采用嵌入的方式固定連接于快速封裝設(shè)備的正表面，所述的支撐架的下表面安裝有快速封裝設(shè)備，所述的快速封裝設(shè)備的下表面與支撐腳架的上表面相焊接，所述的螺栓通過螺紋嚙合連接于快速封裝設(shè)備上，所述的芯片夾盤安裝于快速封裝設(shè)備的正下方，所述的快速封裝設(shè)備包括電磁制動(dòng)裝置、升降機(jī)構(gòu)、抽氣機(jī)構(gòu)、夾裝機(jī)構(gòu)、電機(jī)制動(dòng)設(shè)備、旋轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)、風(fēng)機(jī)裝置、支撐組成設(shè)備，所述的電磁制動(dòng)裝置通過升降機(jī)構(gòu)與夾裝機(jī)構(gòu)配合連接，所述的支撐組成設(shè)備的內(nèi)部設(shè)有抽氣機(jī)構(gòu)，所述的電機(jī)制動(dòng)設(shè)備通過旋轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)與風(fēng)機(jī)裝置過渡連接，所述的旋轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)安裝于支撐組成設(shè)備。

進(jìn)一步地，所述的電磁制動(dòng)裝置包括電磁制動(dòng)機(jī)、導(dǎo)電條、陽極塊、陽極球、制動(dòng)桿、滑動(dòng)桿、滑軌、雙槽桿，所述的電磁制動(dòng)機(jī)的內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電條，所述的陽極塊與陽極球配合連接，所述的制動(dòng)桿通過滑動(dòng)桿與雙槽桿過渡連接，所述的滑軌的內(nèi)表面與滑動(dòng)桿的外表面相互貼合，所述的雙槽桿與滑動(dòng)桿過盈配合，所述的導(dǎo)電條的右端設(shè)有抽氣機(jī)構(gòu)，所述的滑動(dòng)桿與升降機(jī)構(gòu)機(jī)械連接。

進(jìn)一步地，所述的升降機(jī)構(gòu)包括連接桿組、連接圓盤、鋼線、連接帶、凸柱、滑槽桿、連接配合圓盤、升降柱，所述的連接桿組通過連接圓盤與連接帶過盈配合，所述的凸柱安裝于連接配合圓盤的正表面同時(shí)兩者采用焊接的方式連接在一起，所述的滑槽桿的右端安裝有升降柱，所述的鋼線的一端固定連接于滑槽桿的上表面，所述的鋼線與抽氣機(jī)構(gòu)配合連接。

進(jìn)一步地，所述的抽氣機(jī)構(gòu)包括升降滑輪、連接導(dǎo)電塊、平移桿、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、螺紋升降旋轉(zhuǎn)套件、出氣口、真空管道、彈性管道，所述的升降滑輪的外表面設(shè)有鋼線并且兩者采用貼合的方式連接在一起，所述的連接導(dǎo)電塊安裝于平移桿的頂端，所述的旋轉(zhuǎn)電機(jī)與螺紋升降旋轉(zhuǎn)套件機(jī)械連接，所述的出氣口安裝于真空管道上同時(shí)兩者通過嵌入的方式固定連接在一起，所述的彈性管道安裝于真空管道的底端，所述的螺紋升降旋轉(zhuǎn)套件安裝于真空管道的內(nèi)部，所述的彈性管道通過芯片夾盤與夾裝機(jī)構(gòu)配合連接。