[發明專利]一種灌封硅膠及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201810295063.2
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108410416B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 李培
• 申請（專利權）人: 深圳天鼎新材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;H01L23/29
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種灌封硅膠及其制備方法和應用。本發明的灌封硅膠，由A組份和B組份組成，其中，所述A組份，按重量份計，包括以下組份：20～45份的乙烯基硅油、2～7份的含氫硅油、40～80份的表面改性填料、0.01～0.1份的抑制劑；所述B組份，按重量份計，包括以下組份：20～45份的乙烯基硅油、30～70份的表面改性填料、0.05～0.2份的催化劑。本發明的制備方法制得的灌封硅膠，膨脹系數低，并在固化時流平性好，表面平整美觀，在嚴寒和酷暑氣候環境下均能保持良好的灌封效果，防止元器件的開裂或損壞，可廣泛應用于對溫度穩定性要求較高的電子元器件如LED電源、干式變壓器的灌封。

技術領域

本發明屬于硅橡膠技術領域，涉及一種灌封硅膠及其制備方法，特別涉及一種低膨脹高流平性灌封硅膠的制備方法和應用。

背景技術

目前，在電子電氣、通訊和航天等領域，為了保證產品能在溫度變化較大的環境下穩定工作，或在溫差較大的不同地區可靠地使用，通常采用低膨脹系數的材料以使產品獲得優異的尺寸穩定性。而對灌封保護元器件用的硅橡膠亦有同樣的要求，否則在受熱或降溫后，膠料膨脹或者收縮，引起體積變化導致與元器件間的熱匹配性不一致，不僅不能有效的防止水分、塵埃以及有害氣體對電子元器件的侵入，并有可能使器件與膠料間產生內部應力，從而導致電子元器件的損壞或失效。現有普通硅橡膠的受熱膨脹系數較大，因此如何降低膨脹系數是硅橡膠應用面臨的一個關鍵問題。

為了有效降低硅橡膠的膨脹率，可采用膨脹系數較低的無機填料作為填料，無機填料可以為石墨、硅粉、碳酸鈣、二氧化鈦、硅微粉、氧化鋁粉末、氧化鎂等，其中，石墨及硅粉對膨脹系數的降低效果顯著。同時，對硅橡膠的膨脹率的改善效果也取決于填料的用量，可通過提高填料比例來降低膠料的膨脹系數。但是，當填料用量較大時，膠體的粘度變高，流平性變差，灌封時表面不平整，美觀度差，因此，低膨脹率與高流平性之間的矛盾是急需要解決的問題。

CN103242799A公開了一種低粘度快固化高柔性雙組份縮合型灌封硅膠及其制備方法，該發明的低粘度快固化高柔性雙組份縮合型灌封硅膠，是由A、B兩組分組成，A、B兩組分的質量比為8-12：1；其中A組分由以下質量份的原料組成：100份端羥基聚硅氧烷、20～100份填料、5～50份增塑劑、0.1～5份色料；B組分由以下質量份的原料組成：1～5份交聯劑、1～5份偶聯劑、0.01～0.5份催化劑、5～10份增塑劑、0.5～5份擴鏈劑。該發明制備的雙組份縮合型灌封硅膠具有低粘度、快固化、高柔性的性能，可以滿足LED行業高發光密度，高的生產效率的需求，流平性得到改善，但是膠料的熱膨脹系數有待進一步提高。

CN105623593A公開了一種雙組份灌封硅膠，包括A和B兩組分，所述A組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、過渡金屬絡合物催化劑0.01～1.5份、白色漿0～3份；所述B組分包括以下質量份的原料：乙烯基硅油100份、非反應性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、炔醇類抑制劑0.01～1份、含氫硅油10～40份、黑色漿0～3份。該發明制備的灌封硅膠為閉孔發泡材料，同時也具有優良的抗沖擊性、反彈性、柔軟性、隔音性、防水性和防汽性，其體積不受環境溫度影響，熱膨脹系數極小，但是其流變性能及灌封后的美觀度有待進一步提高。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種灌封硅膠，膨脹系數低，并在固化時流平性好，膠料灌封時表面平整，美觀度好，更加有效的保護元器件，達到良好的使用性能。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種灌封硅膠，所述灌封膠為加成型雙組份灌封膠，由A組份和B組份組成；

其中，所述A組份，按重量份計，包括以下組份：

所述B組份，按重量份計，包括以下組份：