[發明專利]平面金屬出粉刀刀架和平面金屬出粉刀

在審

• 申請號: 201810294910.3
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN108363283A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 王云桃
• 申請（專利權）人: 中山市威龍精工科技有限公司
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08
• 代理公司: 中山市高端專利代理事務所(特殊普通合伙) 44346
• 代理人: 袁媛

本發明提供一種平面金屬出粉刀刀架和平面金屬出粉刀，刀架其上用于焊接平面金屬刀片的部分設有一個或多個利用激光打點方式除掉打點位置的防銹鍍層露出金屬本體而形成的呈下凹結構的焊接光斑。發明提供的平面金屬出粉刀刀架和平面金屬出粉刀，在刀架上待焊接金屬刀片的部分利用激光打點的方式除去打點位置的防銹鍍層，從而露出刀架的金屬本體，能夠保證金屬刀片與刀架的金屬本體部分直接接觸，提高焊接質量。

技術領域

本發明涉及激光打印機的碳粉盒內使用的金屬出粉刀技術領域，特別是涉及一種平面金屬出粉刀刀架和包括這種刀架的出粉刀。

背景技術

目前，激光打印機中使用的碳粉盒內包含的金屬出粉刀，由于金屬刀架本身設有表面防銹鍍層，因此，將金屬刀片焊接到刀架上時，由于防銹鍍層的揮發溫度遠遠低于電弧溫度，當電弧引燃時，鍍層的揮發和氧化形成氣孔及裂紋，影響焊接穩定性，金屬刀片與刀架的焊接質量得不到保證，當金屬出粉刀在碳粉盒內工作時，由于焊接位的松動造成碳粉盒的打印品質缺陷。

因此，需要提供一種平面金屬出粉刀刀架和平面金屬出粉刀以解決上述技術問題。

發明內容

本發明提供一種平面金屬出粉刀刀架和金屬出粉刀，用于提升碳粉盒的打印品質。

本發明采用的第一種技術方案是提供一種平面金屬出粉刀刀架，其上用于焊接平面金屬刀片的部分設有一個或多個利用激光打點方式除掉打點位置的防銹鍍層露出金屬本體而形成的呈下凹結構的焊接光斑。

優選，所述焊接光斑由多個凹點呈一線式排列。

優選，所述焊接光斑呈一條凹槽。

本發明提供的第二種技術方案是提供一種平面金屬出粉刀，包括：金屬刀片以及用于固定金屬刀片的如上所述的平面金屬出粉刀刀架。

本發明的有益效果是：本發明提供的一種平面金屬出粉刀刀架和平面金屬出粉刀，通過在刀架上待焊接金屬刀片的部分利用激光打點的方式除去打點位置的防銹鍍層，從而露出刀架的金屬本體，能夠保證后續焊接過程中，不再因為鍍層的揮發和氧化在焊接部位形成氣孔及裂紋，從而提升了焊接穩定性，保證碳粉盒打印品質。

附圖說明

圖1是本發明的一種平面金屬出粉刀刀架的第一優選實施例的結構示意圖；

圖2是圖1中的平面金屬出粉刀刀沿著直線A-B進行剖切的剖面示意圖。

說明書附圖中各數字標識對應的部件名稱分別如下：

1-平面金屬出粉刀刀架；11-焊接光斑；12-防銹鍍層；13-金屬本體。

具體實施方式

下面結合圖示對本發明的技術方案進行詳述。

請參見圖1和圖2所示，本實施例的平面金屬出粉刀刀架1，其上用于焊接平面金屬刀片的部分設有一個或多個利用激光打點方式除掉打點位置的防銹鍍層12露出金屬本體13而形成的呈下凹結構的焊接光斑11。

本實施例中，所述焊接光斑11為相對于平面金屬出粉刀刀架呈下凹結構的凹點，具體的請參看圖2所示。圖1和圖2所示的平面金屬出粉刀刀架1，由于焊接光斑11的存在，在將金屬刀片焊接到刀架上的焊接部分時，也利用激光打點的方式，激光點打在金屬刀片上的位置與刀架上的焊接光斑的位置正對，從而有效保證金屬刀片與刀架的金屬本體直接接觸，從而可有效提高焊接的質量。

在本發明的實施例中，所述焊接光斑11由多個凹點呈一線式均勻排列。當然在本發明的其他實施例中，所述焊接光斑11的排列方式也可以呈不規則的形式，也可以是一個凹點或一條凹槽，對此，不作限制，只要能夠達到本發明中的功能即可。焊接光斑11的具體數量和排布方式需要根據具體的設計要求進行合理的選擇，對此不作限制，均在本發明的保護范圍之內。