[發明專利]一種電子產品組裝方法

有效

• 申請號: 201810294288.6
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN110315313B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 賀文輝
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明揭示一種定位組裝治具，用來組裝一電子產品，該電子產品包括至少一個螺柱、一主板、至少一個墊圈套及一螺柱底座，其中該主板上還設有至少一第一螺孔，該螺柱底座上設有至少一第二螺孔，該定位組裝治具包括：一上固定板，其卡合放置所述螺柱底座，該上固定板與所述螺柱底座接觸的底面設有一定位槽，該定位槽的結構與所述螺柱底座相吻合；一下固定板，其上表面設有至少一定位孔，該定位孔放置所述螺柱。利用本發明的定位組裝治具，不僅可以快速的將電子產品進行定位組裝，提高了螺柱的鎖固效率滿足了生產要求，同時下固定板定位孔的位置還可以根據不同尺寸的電子產品進行調整，使其應用范圍更廣，節約了生產成本。

【技術領域】

本發明涉及一種產品組裝，具體涉及一種電子產品組裝方法。

【背景技術】

請參閱圖1，圖1繪示了一電子產品的分解狀態結構示意圖，該電子產品10包括至少一個螺柱11、一主板12、至少一個墊圈套13及一螺柱底座14，其中該主板12上設有至少一第一螺孔，該螺柱底座14上設有至少一第二螺孔。目前，工廠端的技術員在組裝該電子產品10時，需要將所述螺柱11穿過所述主板12的第一螺孔，然后再穿過所述墊圈套13，最后鎖固于所述螺柱底座14的第二螺孔中。由于該電子產品10的尺寸過小導致螺柱11不容易組裝到螺柱底座14的第二螺孔中。因此，現階段的組裝效率太低，達不到生產需求。

有鑒于此，實有必要開發一種定位組裝治具，以滿足電子產品10的精準定位和組裝，提高生產效率。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種電子產品組裝方法，該電子產品包括至少一個螺柱、一主板、至少一個墊圈套及一螺柱底座，其中該主板上還設有至少一第一螺孔，該螺柱底座上設有至少一第二螺孔，該電子產品通過一定位組裝治具組裝，該定位組裝治具包括：

一上固定板，其卡合放置所述螺柱底座，該上固定板與所述螺柱底座接觸的底面設有一定位槽，該定位槽的結構與所述螺柱底座相吻合；

一下固定板，其上表面設有至少一定位孔，該定位孔放置所述螺柱。

可選的，所述上固定板還設有至少一鎖穿孔。

可選的，所述定位槽的高度低于所述螺柱底座的高度。

可選的，所述定位孔的高度小于所述螺柱的高度。

可選的，所述定位孔的數量為4個。

利用本發明的定位組裝治具，將螺柱底座放入上固定板的定位槽中，然后將螺柱下端放入下固定板的定位孔中，再將主板放在螺柱上，并將墊圈套放入螺柱中；最后將上固定板卡合在螺柱上端，并將合好后的上固定板和下固定板翻轉180度使上固定板朝下放平，放平后拿掉下固定板，旋轉螺柱使其鎖固在螺柱底座中，螺柱鎖緊后再將上固定板拿出即組裝完成。該定位組裝治具不僅可以快速的將電子產品進行定位組裝，提高了鎖螺柱的效率滿足了生產要求，還可以使用于不同尺寸的電子產品，節約了生產成本。

【附圖說明】

圖1繪示了一電子產品的分解狀態結構示意圖。

圖2繪示了本發明定位組裝治具的分解狀態結構示意圖。

圖3繪示了本發明的定位組裝治具第一工作狀態的結構示意圖。

圖4繪示了本發明的定位組裝治具第二工作狀態的結構示意圖。

圖5繪示了本發明的定位組裝治具第三工作狀態的結構示意圖。

【具體實施方式】

為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發明的一較佳實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖2，圖2繪示了本發明定位組裝治具的分解狀態結構示意圖。