[發(fā)明專(zhuān)利]一種激光切割方法及激光切割系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810294061.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110340539A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫杰;林圓圓;宋春峰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/38 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光切割 待切割工件 激光切割系統(tǒng) 切割 激光 切割光束 預(yù)設(shè) 激光切割方式 工件切割 預(yù)設(shè)參數(shù) 固定的 | ||
1.一種激光切割方法,其特征在于,包括:
獲取待切割工件的實(shí)際厚度;
根據(jù)所述待切割工件的實(shí)際厚度,判斷是否調(diào)整預(yù)設(shè)切割工藝參數(shù);
若是,則根據(jù)所述待切割工件的實(shí)際厚度、激光切割方式和切割光束類(lèi)型對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,并使用調(diào)整后工藝參數(shù)的激光進(jìn)行激光切割;
若否,則使用所述預(yù)設(shè)切割工藝參數(shù)的激光進(jìn)行激光切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述獲取待切割工件的實(shí)際厚度之后還包括:
判斷所述實(shí)際厚度是否在預(yù)設(shè)范圍內(nèi);
若在預(yù)設(shè)范圍內(nèi),則直接根據(jù)預(yù)設(shè)的工藝參數(shù)進(jìn)行激光切割;
若不在預(yù)設(shè)范圍內(nèi),則根據(jù)待切割工件的實(shí)際厚度與預(yù)設(shè)厚度的差值或比例,以及激光切割方式和切割光束類(lèi)型對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光切割方式為改性切割,所述切割光束類(lèi)型為貝塞爾光束時(shí),所述根據(jù)待切割工件的實(shí)際厚度、激光切割方式和切割光束類(lèi)型對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整包括:
對(duì)切割光束焦深和待切割工件的垂向位置進(jìn)行調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述激光切割方式為改性切割,所述切割光束類(lèi)型為貝塞爾光束時(shí),所述根據(jù)待切割工件的實(shí)際厚度、激光切割方式和切割光束類(lèi)型對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整還包括:
對(duì)切割光束能量進(jìn)行調(diào)整。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述切割光束為激光光束經(jīng)擴(kuò)束鏡進(jìn)行準(zhǔn)直擴(kuò)束后,經(jīng)光束整形元件進(jìn)行整形處理得到的光束,所述光束整形元件整形得到的切割光束的焦深與所述準(zhǔn)直擴(kuò)束后的激光光束的直徑成正比例關(guān)系,所述對(duì)切割光束焦深進(jìn)行調(diào)整包括:
根據(jù)如下公式獲取所述切割光束的實(shí)際焦深Lbr:
其中,Lbs為切割光束的第一預(yù)設(shè)焦深,Tr為待切割工件的實(shí)際厚度,Tbs為待切割工件的第一預(yù)設(shè)厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述對(duì)待切割工件的垂向位置進(jìn)行調(diào)整包括:
根據(jù)如下公式獲取所述待切割工件的實(shí)際垂向位置Zbr:
其中,Zbs為待切割工件的第一預(yù)設(shè)垂向位置,Tr為待切割工件的實(shí)際厚度,Tbs為待切割工件的第一預(yù)設(shè)厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述對(duì)切割光束能量進(jìn)行調(diào)整包括:
根據(jù)如下公式獲取所述切割光束的實(shí)際能量Pbr:
其中,Pbs為切割光束的預(yù)設(shè)能量,Tr為待切割工件的實(shí)際厚度,Tbs為待切割工件的第一預(yù)設(shè)厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光切割方式為改性切割,所述切割光束類(lèi)型為高斯光束時(shí),所述根據(jù)待切割工件的實(shí)際厚度、激光切割方式和切割光束類(lèi)型對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整包括:
對(duì)激光切割時(shí)的步進(jìn)次數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述對(duì)激光切割時(shí)的步進(jìn)次數(shù)進(jìn)行調(diào)整包括:
根據(jù)如下公式獲取實(shí)際步進(jìn)次數(shù)Ngr:
其中,Ngs為激光切割時(shí)的預(yù)設(shè)步進(jìn)次數(shù),int函數(shù)代表將數(shù)字向下舍入到最接近的整數(shù),Tgs為待切割工件的第二預(yù)設(shè)厚度,Tr為待切割工件的實(shí)際厚度,Lgs為切割光束的第二預(yù)設(shè)焦深。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光切割方式為燒蝕切割,所述切割光束類(lèi)型為高斯光束時(shí),所述根據(jù)待切割工件的實(shí)際厚度、激光切割方式和切割光束類(lèi)型對(duì)激光切割時(shí)的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整包括:
對(duì)激光切割時(shí)的步進(jìn)次數(shù)和垂向初始位置進(jìn)行調(diào)整。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





