[發(fā)明專利]分立器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810293269.1
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108695622B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設計）人: F.布魯奇
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王岳;申屠偉進

本發(fā)明公開了分立器件。一種器件包括電路元件、用于該電路元件的外殼、以及用于將該電路元件耦合至電氣電路的端子。該端子包括接合部分和套筒部分。該接合部分被配置成接合電氣電路的基座。該套筒部分將接合部分耦合至電路元件。該外殼包圍該套筒部分。

技術領域

本發(fā)明涉及分立器件。

背景技術

電氣連接器元件被廣泛地以各種方式用來將分立器件連接至印刷電路板（PCB）或設置在其上的導體軌道。例如，封裝被用來封裝功率晶體管管芯。該封裝包括三個平行延伸的金屬連接器引腳。在印刷電路板上，封裝的連接器引腳電氣連接到在印刷電路板上提供的導體軌道。這些連接器引腳通常接合在印刷電路板中已經(jīng)存在的開口或孔中。

該連接器引腳可以被提供為焊接引腳，因為它們被焊接到印刷電路板。利用這些連接器或焊接引腳將電氣和光電模塊連接至印刷電路板。

該連接器引腳至印刷電路板的焊接呈現(xiàn)許多缺點。通常，焊接工藝是不方便且乏味的，需要高的人力、昂貴的機器和高的能量利用。常規(guī)的焊接工藝需要熱量，這可能對連接至印刷電路板的模塊內(nèi)的熱敏元件有害。這增加了成本，因為需要能夠經(jīng)受住熱量的高溫材料。此外，印刷電路板可以支撐許多此類電氣或光電模塊。在單個此類模塊由于焊接的連接器引腳而出故障的情況下，整個印刷電路板必須被移除以進行維修。另外，焊接引腳提供對施加于所連接的電氣或光電模塊的任何傾斜力的低容限，從而導致易碎的配置。

還可以將連接器引腳擠壓到開口或孔中。在開口具有連接至導體軌道的導電壁表面的情況下，連接器引腳至導電壁表面的電氣接觸可以建立連接器引腳至導體軌道的電氣連接。然而，在大規(guī)模大量制造中，迫使連接器引腳進入相應的孔伴隨著很大的損失，因為工具必須施加很大的力才能確保良好的接觸，而且同時大量制造需要以很大的速度來執(zhí)行該工藝。因此難以使連接器引腳與容納該引腳的孔精確對準。因此，當使連接器引腳沉入對應孔中時，該引腳可能彎曲和/或拒絕進入孔中。然而，如果使孔加寬以使得需要較少的力以便將連接器引腳插入到孔中，則電氣接觸可能變得不可靠。而且，連接器引腳可能不為板上的分立器件提供足夠的機械穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

下文呈現(xiàn)簡化的總結以便提供對本發(fā)明的一個或多個方面的基本理解。該總結不是本發(fā)明的廣泛概述，并且既不意圖標識本發(fā)明的關鍵或決定性要素，也不意圖勾畫其范圍。相反，該總結的主要目的是以簡化的形式呈現(xiàn)本發(fā)明的一些概念，作為后來呈現(xiàn)的更詳細的描述的前奏。

本文中描述的是例如在包括分立元件的電氣電路中可能有用的技術。本文中公開的實施例包括分立器件。

在本發(fā)明的一個方面中，一種裝置包括基座和分立器件。該基座支撐電氣電路。該基座具有延伸通過該基座的通孔。該分立器件具有外殼以及從該外殼延伸的端子。該端子穿透通孔。該外殼鄰接基座。

在本發(fā)明的另一方面中，一種器件包括電路元件、用于該電路元件的外殼、以及用于將該電路元件耦合至電氣電路的端子。該端子包括接合部分和套筒部分。該接合部分被配置成接合電氣電路的基座。該套筒部分將接合部分耦合至包含在外殼中的電路元件。該外殼包圍套筒部分。該器件可以被用在電氣電路中。

在又另一方面中，本發(fā)明包括一種在電氣電路中使用的器件。該器件包括電路元件和用于該電路元件的外殼。進一步地，該器件包括用于將該電路元件耦合至電氣電路的至少一個端子。該外殼包括元件外殼部分和端子外殼部分。該電路元件被包圍在元件外殼部分中，而該至少一個端子至少部分被包圍在端子外殼部分中。

獨立權利要求限定各種方面中的發(fā)明。從屬權利要求闡述根據(jù)各種方面中的發(fā)明的實施例的所選要素。

在理解該總結將不被用于解釋或限制權利要求的范圍或含義的情況下提交該總結。該總結不意圖標識所要求保護的主題的關鍵特征或本質特征，也不意圖用作在確定所要求保護的主題的范圍中的幫助。還公開了其他方法、裝置和系統(tǒng)。本領域技術人員將在閱讀下面的詳細描述時和在查看附圖時認識到附加特征和優(yōu)點。