[發明專利]一種抑制板條與冷卻器焊接后靜態波前畸變的封裝結構在審

申請號：	201810293233.3	申請日：	2018-03-30
公開（公告）號：	CN108321665A	公開（公告）日：	2018-07-24
發明（設計）人：	曹禮強;雷軍;高松信;武德勇;郭林輝;王昭;矯麗華;李東亞;傅波;許常慶	申請（專利權）人：	中國工程物理研究院應用電子學研究所
主分類號：	H01S3/04	分類號：	H01S3/04;H01S3/042
代理公司：	成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214	代理人：	詹永斌;沈強
地址：	621000 四川省***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	冷卻器熱層板條激光增益介質波前畸變封裝結構焊料層下表面抑制板焊接材料膨脹系數封裝過程焊接過程上表面空洞
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【權利要求書】：

1.一種抑制板條與冷卻器焊接后靜態波前畸變的封裝結構，其特征是：包括有板條激光增益介質、第一冷卻器、第二冷卻器、第一次熱層、第二次熱層以及焊料層；所述板條激光增益介質的上、下表面上分別設置有第一次熱層和第二次熱層；所述第一次熱層的上表面上設置有第一冷卻器；所述第二次熱層的下表面上設置有第二冷卻器；所述板條激光增益介質、第一次熱層、第二次熱層、第一冷卻器、第二冷卻器之間均設置有焊料層。

2.根據權利要求1所述的一種抑制板條與冷卻器焊接后靜態波前畸變的封裝結構，其特征是：所述第一、第二次熱層的熱膨脹系數與板條激光增益介質相匹配。

3.根據權利要求1所述的一種抑制板條與冷卻器焊接后靜態波前畸變的封裝結構，其特征是：所述板條激光增益介質、第一冷卻器、第二冷卻器、第一次熱層、第二次熱層的焊接面均進行金屬化處理。

4.根據權利要求1所述的一種抑制板條與冷卻器焊接后靜態波前畸變的封裝結構，其特征是：所述次熱沉為BeO陶瓷、AlN陶瓷、WCu合金或金剛石Cu復合材料。

5.根據權利要求1所述的一種抑制板條與冷卻器焊接后靜態波前畸變的封裝結構，其特征是：所述焊料層為銦基合金。

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