[發明專利]一種SMT貼片膠

在審

• 申請號: 201810292355.0
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN108456502A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 朱道田
• 申請（專利權）人: 蘇州盛威佳鴻電子科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 孫茂義

本發明公開了一種SMT貼片膠，包括：低粘度環氧樹脂、環氧稀釋劑、潛伏性固化劑、偶聯劑、第一類氣相白炭黑、第二類氣相白炭黑、觸變劑、顏料和有機膨潤土，所述SMT貼片膠中各成分所占重量份數：低粘度環氧樹脂30?45份、環氧稀釋劑1?9份、潛伏性固化劑10?19份、偶聯劑4?10份、第一類氣相白炭黑11?19份、第二類氣相白炭黑11?19份、觸變劑16?22份、導熱劑5?12份、顏料1?6份和有機膨潤土20?29份。通過上述方式，本發明提供的SMT貼片膠，具有固化速度快，粘接強度高的特點。

技術領域

本發明涉及電子用粘合劑領域，特別是涉及一種SMT貼片膠。

背景技術

在通常情況下我們用的電子產品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼

片膠來粘接。現有的貼片膠存在粘接強度低，固化速度慢的缺陷。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種SMT貼片膠，具有固化速度快，粘接強度高的特點。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種SMT貼片

膠，包括：低粘度環氧樹脂、環氧稀釋劑、潛伏性固化劑、偶聯劑、第一類氣相白炭黑、第二類氣相白炭黑、觸變劑、顏料和有機膨潤土，所述SMT貼片膠中各成分所占重量份數：低粘度環氧樹脂30-45份、環氧稀釋劑1-9份、潛伏性固化劑10-19份、偶聯劑4-10份、第一類氣相白炭黑11-19份、第二類氣相白炭黑11-19份、觸變劑16-22份、導熱劑5-12份、顏料1-6份和有機膨潤土20-29份。

在本發明一個較佳實施例中，所述SMT貼片膠中各成分所占重量份數：低粘度環氧樹脂30份、環氧稀釋劑1份、潛伏性固化劑10份、偶聯劑4份、第一類氣相白炭黑11份、第二類氣相白炭黑11份、觸變劑16份、導熱劑5份、顏料1份和有機膨潤土20份。

在本發明一個較佳實施例中，所述SMT貼片膠中各成分所占重量份數：低粘度環氧樹脂33份、環氧稀釋劑3份、潛伏性固化劑12份、偶聯劑5份、第一類氣相白炭黑13份、第二類氣相白炭黑13份、觸變劑17份、導熱劑6份、顏料2份和有機膨潤土21份。

在本發明一個較佳實施例中，所述SMT貼片膠中各成分所占重量份數：低粘度環氧樹脂35份、環氧稀釋劑4份、潛伏性固化劑13份、偶聯劑6份、第一類氣相白炭黑14份、第二類氣相白炭黑14份、觸變劑18份、導熱劑7份、顏料3份和有機膨潤土22份。

在本發明一個較佳實施例中，所述SMT貼片膠中各成分所占重量份數：低粘度環氧樹脂38份、環氧稀釋劑7份、潛伏性固化劑16份、偶聯劑8份、第一類氣相白炭黑17份、第二類氣相白炭黑17份、觸變劑20份、導熱劑8份、顏料4份和有機膨潤土23份。

在本發明一個較佳實施例中，所述SMT貼片膠中各成分所占重量份數：低粘度環氧樹脂40份、環氧稀釋劑9份、潛伏性固化劑18份、偶聯劑9份、第一類氣相白炭黑19份、第二類氣相白炭黑19份、觸變劑22份、導熱劑9份、顏料5份和有機膨潤土25份。

本發明的有益效果是：本發明指出的一種SMT貼片膠，具有固化速度快，粘接強度高的特點。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1：