[發(fā)明專利]表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板的制造方法及電子機(jī)器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810292331.5
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108697006B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮
• 申請（專利權(quán)）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K1/09;C25D7/06
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Ra為0.08μm以上且0.20μm以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為50％以下。

2.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Rz為1.40μm以上且2.00μm以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為50％以下。

3.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Sq為0.16μm以上且0.30μm以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為70％以下。

4.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Ssk為-0.6以上且-0.35以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為70％以下。

5.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Sa為0.12μm以上且0.23μm以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為70％以下。

6.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Sz為2.20μm以上且3.50μm以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為70％以下。

7.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Sku為3.75以上且4.50以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為70％以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab為65以下。

9.一種表面處理銅箔，其具有

銅箔、和

位于所述銅箔的至少一個表面或兩個表面的粗化處理層，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的粗糙度Spk為0.13μm以上且0.27μm以下，

所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的TD的光澤度為70％以下，且

所述表面處理銅箔不是在載體的一面或兩面具有中間層、極薄銅層的附載體銅箔的極薄銅層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的表面處理銅箔，其中，所述表面處理銅箔的所述粗化處理層側(cè)表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab為65以下。