[發(fā)明專利]一種用于單芯片LED貼片的氣密封調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810290280.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108470730A | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈?qū)W如 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 澳洋集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州市港澄專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 馬麗麗 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬安裝基座 單芯片LED 氣密封 貼片 塑膠 控制筒 內(nèi)螺紋 主板 一體注塑成型 金屬導(dǎo)向桿 金屬連接管 安裝機(jī)構(gòu) 側(cè)向調(diào)節(jié) 活動(dòng)連接 內(nèi)部螺紋 使用壽命 主板兩側(cè) 槽內(nèi)部 過渡槽 氣密性 伸縮條 伸縮 擠壓 橡膠 保證 | ||
本發(fā)明涉及LED芯片安裝機(jī)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種用于單芯片LED貼片的氣密封調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),包括金屬安裝基座和一體注塑成型用于安裝LED貼片的塑膠主板,金屬安裝基座固定在塑膠主板兩側(cè)。本發(fā)明的一種用于單芯片LED貼片的氣密封調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)通過在金屬安裝基座內(nèi)部活動(dòng)連接內(nèi)螺紋控制筒,通過旋轉(zhuǎn)內(nèi)螺紋控制筒控制內(nèi)部螺紋連接的金屬導(dǎo)向桿從擠壓過渡槽插入金屬連接管來控制橡膠伸縮條在側(cè)向調(diào)節(jié)槽內(nèi)部伸縮,從而縮小金屬安裝基座兩側(cè)塑膠主板與安裝面的間隙,提升氣密性,從而保證LED芯片的品質(zhì)和使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED芯片安裝機(jī)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種用于單芯片LED貼片的氣密封調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
LED是英文light emitting diode(發(fā)光二極管)的縮寫,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候,它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子就會(huì)被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的材料決定的。它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,然后四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,在現(xiàn)有技術(shù)中,單芯片LED貼片支架包括側(cè)向支架基座和塑膠主體,側(cè)向支架基座兩側(cè)的結(jié)構(gòu)無法調(diào)節(jié),導(dǎo)致塑膠主體在安裝之后和外殼之間容易存在間隙,容易影響LED芯片的氣密性,空氣中的氧氣將通過間隙進(jìn)入到塑膠主體的碗杯當(dāng)中,造成單芯片LED貼片支架的焊盤氧化,導(dǎo)電率降低,最后造成LED燈易發(fā)黃老化,LED燈亮度減弱,壽命降低,品質(zhì)變差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了解決上述背景技術(shù)中存在的問題,提供一種改進(jìn)的用于單芯片LED貼片的氣密封調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),解決傳統(tǒng)的側(cè)向支架基座兩側(cè)的結(jié)構(gòu)無法調(diào)節(jié),塑膠主體在安裝之后和外殼之間容易存在間隙,容易影響LED芯片的氣密性的問題。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種用于單芯片LED貼片的氣密封調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),包括金屬安裝基座和一體注塑成型用于安裝LED貼片的塑膠主板,所述的金屬安裝基座固定在塑膠主板兩側(cè),所述的塑膠主板兩側(cè)面位于金屬安裝基座上、下端均開設(shè)有內(nèi)置橡膠伸縮條的側(cè)向調(diào)節(jié)槽,所述的金屬安裝基座內(nèi)部開設(shè)有上端與側(cè)向調(diào)節(jié)槽內(nèi)部相連通的第一裝配孔和下端與側(cè)向調(diào)節(jié)槽內(nèi)部相連通的第二裝配孔,所述的第一裝配孔和第二裝配孔內(nèi)部均活動(dòng)連接有內(nèi)螺紋控制筒,所述的橡膠伸縮條內(nèi)部均固定連接有金屬連接管,所述的橡膠伸縮條近金屬安裝基座端均開設(shè)有擠壓過渡槽,所述的內(nèi)螺紋控制筒內(nèi)部螺紋連接有與對(duì)應(yīng)位置金屬連接管相配合的金屬導(dǎo)向桿,所述的金屬導(dǎo)向桿包括與內(nèi)螺紋控制筒內(nèi)部螺紋連接的外螺紋調(diào)節(jié)段和與金屬連接管相配合的限位段,所述的第一裝配孔和第二裝配孔開口端均固定連接有外側(cè)限位板,所述的外側(cè)限位板中心位置開設(shè)有與限位段相配合的正六邊形限位孔。
進(jìn)一步地,所述的第一裝配孔和第二裝配孔大小相同。
進(jìn)一步地,所述第一裝配孔和第二裝配孔內(nèi)部的內(nèi)螺紋控制筒外側(cè)面上具有齒輪傳動(dòng)的傳動(dòng)齒環(huán)。
進(jìn)一步地,所述的金屬安裝基座正面開設(shè)有方便控制內(nèi)螺紋控制筒旋轉(zhuǎn)的控制口。
本發(fā)明的有益效果是,本發(fā)明的一種用于單芯片LED貼片的氣密封調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)通過在金屬安裝基座內(nèi)部活動(dòng)連接內(nèi)螺紋控制筒,通過旋轉(zhuǎn)內(nèi)螺紋控制筒控制內(nèi)部螺紋連接的金屬導(dǎo)向桿從擠壓過渡槽插入金屬連接管來控制橡膠伸縮條在側(cè)向調(diào)節(jié)槽內(nèi)部伸縮,從而縮小金屬安裝基座兩側(cè)塑膠主板與安裝面的間隙,提升氣密性,從而保證LED芯片的品質(zhì)和使用壽命。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





