[發明專利]一種柱塞馬達及其基于配流盤動壓平衡的配流結構

在審

• 申請號: 201810289819.2
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108644059A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 王金鉑;邵作順
• 申請（專利權）人: 青島力克川液壓機械有限公司
• 主分類號: F03C1/08
• 分類號: F03C1/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種柱塞馬達及其基于配流盤動壓平衡的配流結構，包括配流盤，所述配流盤的配流區設有配流孔和密封帶，所述密封帶上在配流孔的進油孔和排油孔的過渡區域的表面加工有若干個微孔，所述微孔為半球形且呈以配流盤中心為圓心的扇形排布，所述微孔的直徑相等且為0.1mm?0.3mm。本發明的配流結構能夠提高兩摩擦面之間的潤滑效果，提高油膜支撐力，降低摩擦副之間的摩擦力，提高軸向柱塞馬達的效率，另一方面能夠儲存油液中的雜質延長馬達的使用壽命。

技術領域

本發明涉及液壓元件技術領域，具體涉及一種柱塞馬達及其基于配流盤動壓平衡的配流結構。

背景技術

軸向柱塞馬達，是一種應用于液壓行業的流體輸送及執行元件，由于具有體積小、重量輕、功率密度大等優點，被廣泛使用于機床鍛壓、冶金、工程、礦山、船舶等機械及其他液壓傳動系統。

通常而言，軸向柱塞馬達的結構主要包括閥體、殼體、斜盤、軸承、骨架油封、缸體組件和配流盤等，其工作原理為：當高壓油經配流盤進入缸體組件，作用在柱塞上的液壓力，轉化為柱塞的軸向運動和柱塞的側向分力，產生對缸體的旋轉運動，從而缸體產生轉矩，帶動其它零件運轉。

然而，軸向柱塞馬達的相對運動副較多，如柱塞體與缸體之間形成的摩擦副、柱塞孔/柱塞形成的摩擦副、斜盤/滑靴形成的摩擦副、以及配油盤/缸體端面形成的摩擦副，常規的產品在配流盤上不做任何結構性的設計，因此馬達存在較大的摩擦力，摩擦力產生較多的能量消耗，產生熱量。

近年來，隨著世界能源的短缺，節能越來越得到人們的重視。軸向柱塞馬達的摩擦副是引起能量損失的關鍵環節，因此降低各摩擦副的摩擦系數，是提高柱塞馬達效率的關鍵點。

因此，現有技術還需要進一步改進和發展。

發明內容

本發明的目的是為了提供一種柱塞馬達及其基于配流盤動壓平衡的配流結構,旨在降低減小配流盤與缸體之間的摩擦，提供了一種基于配流盤動壓平衡的配流結構。

所采用的技術方案為：

一種基于配流盤動壓平衡的配流結構，包括配流盤，所述配流盤的配流區設有配流孔和密封帶，其中，所述密封帶上在配流孔的進油孔和排油孔的過渡區域的表面加工有若干個微孔。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，若干個微孔以配流盤中心為圓心呈扇形排布。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，所述微孔為半球形。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，所有微孔的孔口直徑相等且為0.1mm-0.3mm。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，所述微孔的孔口直徑為0.2mm。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，從配流盤中心向配流盤外周方向，所述微孔的分布密度逐漸增大。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，所述微孔的面積占密封帶面積的50％-70％。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，所述微孔的面積占密封帶面積的60％。

所述基于配流盤動壓平衡的配流結構，其中，所述配流盤的表面具有二硫化鉬涂層，其厚度為0.05mm。

一種柱塞馬達，其中，具有上述任一項所述的基于配流盤動壓平衡的配流結構。

有益效果：本發明提供一種新型柱塞馬達及其基于配流盤動壓平衡的配流結構，配流結構在配流盤上設計有微孔，配流盤跟缸體相對運動時將液壓油帶入兩摩擦表面的間隙中形成承壓油膜，產生支承負載的液體壓力把兩摩擦面分開，此時有一部分油液直接留在微孔內，在工作時微孔中的液壓油能夠達到提高兩摩擦面之間的潤滑效果，提高油膜支撐力，降低摩擦副之間的摩擦力，提高軸向柱塞馬達的效率，另一方面能夠儲存油液中的雜質延長馬達的使用壽命。