[發明專利]一種半導體材料生產技術設備

在審

• 申請號: 201810288133.1
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108437241A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 黃寶超
• 申請（專利權）人: 黃寶超
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 杭州知瑞知識產權代理有限公司 33271
• 代理人: 張劍英

本發明公開了一種半導體材料生產技術設備，包括架座，所述架座中設置有槽口朝右的容腔，所述容腔頂壁中設置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安裝有可上下滑接的第一滑接塊，所述第一滑接塊中設置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中設置有聯通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安裝有第二滑接塊以及位于所述第二滑接塊下方的第三滑接塊，所述第二滑接塊中可轉動地安裝有向下伸長的鉆桿，所述鉆桿下端貫通所述第三滑接塊并與所述第三滑接塊可通過軸承可轉動地配合，所述鉆桿下端設置有伸進所述通腔中的鉆頭。

技術領域

本發明涉及半導體材料技術領域，具體為一種半導體材料生產技術設備。

背景技術

半導體材料在現代工業生產中使用及其廣泛，半導體材料在加工生產時需要進行鉆孔操作，而傳統中的半導體材料鉆孔裝置，在鉆孔操作時其鉆頭往往是是外露的，鉆頭也會被操作者觸碰到，因此，傳統的半導體材料鉆孔裝置存在很大的安全隱患。

發明內容

針對上述技術的不足，本發明提出了一種半導體材料生產技術設備。

本發明裝置的一種半導體材料生產技術設備，包括架座，所述架座內底部設有開口朝下的配重槽，所述配重槽中固定安裝有配重塊，所述架座中設置有槽口朝右的容腔，所述容腔頂壁中設置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安裝有可上下滑接的第一滑接塊，所述第一滑接塊中設置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中設置有聯通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安裝有第二滑接塊以及位于所述第二滑接塊下方的第三滑接塊，所述第二滑接塊中可轉動地安裝有向下伸長的鉆桿，所述鉆桿下端貫通所述第三滑接塊并與所述第三滑接塊可通過軸承可轉動地配合，所述鉆桿下端設置有伸進所述通腔中的鉆頭，所述鉆桿上端與固定安裝在所述第二滑接塊中的第一馬達動力連接，所述架座上部設置有轉接腔，所述轉接腔與所述第一滑接槽之間設置有轉接槽，所述轉接槽中通過軸承可轉動地安裝有套筒，所述套筒中設置有槽口朝下的螺孔，所述螺孔中配合安裝有第一螺柱，所述第一螺柱底部與所述第二滑接塊上端面固定連接，所述套筒上端伸進所述轉接腔中并固定安裝有第一齒鏈輪，所述容腔左端壁中設置有第四滑接槽，所述第四滑接槽中安裝有可上下滑接的夾合板，所述夾合板中滑接安裝有導臂，所述導臂上下兩端固定安裝有第四滑接槽上下端壁中，所述轉接腔與所述第四滑接槽之間通過軸承可轉動地安裝有第一轉桿，所述夾合板中還配合安裝有第二螺柱，所述第二螺柱上端與所述第一轉桿固定連接，下端可轉動地安裝在所述第四滑接槽底壁中，所述第一轉桿上端伸進所述轉接腔中并固定安裝有第二齒鏈輪，所述轉接腔頂壁中設置有左右伸長的燕尾槽，所述燕尾槽中安裝有可左右滑接的燕尾塊，所述燕尾塊中固定安裝有第二馬達，所述第二馬達下端通過第二轉桿動力連接有第三齒鏈輪，所述燕尾槽左端壁中設置有用以驅動所述燕尾塊左右滑接的滑接裝置。

有益地或示例性地，其中，所述滑接裝置包括固定安裝在所述燕尾槽左端壁中的鐵柱以及固定安裝在所述燕尾塊左端面的磁鐵，所述鐵柱外周上纏繞有線圈。

有益地或示例性地，其中，所述第二滑接槽左右端壁中對等設置有導接槽，所述導接槽中滑接安裝有導接塊，所述導接塊下端面固定安裝有彈條，所述彈條下端與所述導接槽底壁固定連接，所述彈條用以將所述導接塊向上頂壓而使所述第二滑接塊上端面與所述第一滑接塊上端面平齊。

有益地或示例性地，其中，所述夾合板右端面下側設置有斜滑面，所述夾合板下端固定安裝有防護墊。

有益地或示例性地，其中，所述第一齒鏈輪、第二齒鏈輪和第三齒鏈輪在同一直線上。

有益地或示例性地，其中，所述容腔底壁中設置有上下聯通的通孔，所述通孔位于所述通腔正下方。

本發明的有益效果是：